據(jù)Digitime報(bào)道，今天聯(lián)發(fā)科公布了新一代旗艦芯片Helio X30，該芯片制程也從20nm提高至10nm，和 Helio X20、Helio X25一樣采用十核心和三叢集設(shè)計(jì)，計(jì)劃將于2017年第一季度量產(chǎn)。至此，Helio X30不但有機(jī)會(huì)超越蘋果的A11處理器，還有望超前三星電子和高通。 具體來(lái)說(shuō)，Helio X30搭載的是臺(tái)積電10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)，這其中包含了兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex-A73核心（下代架構(gòu)，代號(hào)Artemis、主要負(fù)責(zé)處理強(qiáng)度任務(wù)）、四個(gè)主頻為2.2GHz的Cortex -A53核心、四個(gè)主頻2.0GHz的Cortex-A35 CPU核心。同時(shí)，Helio X30最高支持4000萬(wàn)像素/24fps、1600萬(wàn)像素/60fps、800萬(wàn)像素/120fps的視頻拍攝，采用四核PowerVR 7XT圖像處理器，支持四通道的LPDDR4，提供8GB超大內(nèi)存，加入最新的UFS 2.1技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、基帶支持三載波聚合、支持LTE Cat.12的全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)。另外，它的設(shè)備還擁有較高水準(zhǔn)的VR體驗(yàn)。 眾所周知，高通一直在手機(jī)處理器市場(chǎng)處于領(lǐng)先位置，想要撬動(dòng)它的霸主地位實(shí)在是難上加難。而至今，聯(lián)發(fā)科也沒(méi)有一款量產(chǎn)的10nm級(jí)產(chǎn)品與之抗衡，除了落后高通、三星、蘋果、華為海思，甚至連紫光旗下的展訊都比不過(guò)，而展訊的16nm八核處理器SC9860在5月份就已經(jīng)量產(chǎn)出貨了。 此前，聯(lián)發(fā)科首席運(yùn)營(yíng)官朱尚祖曾明確表示，其公司的首顆16nm芯片Helio P20（八核A53）將于11月量產(chǎn)，時(shí)間跨度接近一年。不知是因?yàn)檠邪l(fā)滯后還是20nm訂單過(guò)大，總之聯(lián)發(fā)科前期的布局還是出現(xiàn)了失誤，導(dǎo)致了連蘋果剩下的臺(tái)積電16nm產(chǎn)能都輪不到自己手上，看來(lái)他們也要好好反思了。 據(jù)悉，Helio X30的定位是2000至3000元以上的中高端智能機(jī)，所以魅族Pro 6、紅米Pro有可能成為“墊腳石”，而這款新處理器或于明年下半年登陸亞洲高端機(jī)市場(chǎng)。