據(jù)DigiTimes報(bào)道，目前臺(tái)積電再次拿到了下一代蘋果移動(dòng)終端處理器的代工權(quán)，兩家正在為A11處理芯片研發(fā)10nm工藝，預(yù)計(jì)于2017年后期投產(chǎn)。 據(jù)悉，該處理器采用的是臺(tái)積電整合扇出晶圓級(jí)封裝（inFO-WLP）技術(shù)，但并沒有具體說明A11的參數(shù)和規(guī)格，也沒有透露該芯片將應(yīng)用到蘋果哪個(gè)產(chǎn)品中。目前，蘋果已收到了A11樣品，最快明年第二季度就能小批量生產(chǎn)。不過，臺(tái)積電并不是獨(dú)家生產(chǎn)，他們只獲得了蘋果三分之二的訂單，剩下的三分之一訂單將交給三星生產(chǎn)，而上代產(chǎn)品iPhone 6s和iPhone 6s Plus則使用的是14nm和16nm芯片。 過去幾年，蘋果主要和三星合作生產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備的處理器，而三星則在德州奧斯汀工廠為蘋果獨(dú)家生產(chǎn)A系列芯片。隨著三星與蘋果在手機(jī)、平板電腦和PC方面的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，蘋果決定降低對(duì)三星的依賴，逐漸放寬門檻，因此臺(tái)積電成功擠進(jìn)蘋果“朋友圈”也不足為奇。經(jīng)過兩年適應(yīng)時(shí)間，有傳聞稱蘋果將完全放棄和三星的合作，把A處理器獨(dú)家交給臺(tái)積電，不過考慮到三星是少數(shù)幾家能滿足iPhone等產(chǎn)品芯片需求的制造商之一，最終的訂單分配還是一個(gè)未知數(shù)。 此外，業(yè)界一致盛傳2017年的iPhone將迎來(lái)重大升級(jí)，或采用邊到邊的OLED或AMOLED顯示屏，還極有可能在屏幕上集成Touch ID和攝像頭組件。不過，即將在9月份發(fā)布的iPhone 7卻變化有限，除了配置更快的A10處理器和攝像頭，似乎并沒有什么亮點(diǎn)。