上周末，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了第二代十核處理器Helio X30，其主要規(guī)格也相繼曝光。它不僅首次采用了10nm制程工藝，并且第一次將不同的三種架構(gòu)混合起來，使得性能提升了43%，功耗降低了53%，其安兔兔跑分達到了16萬左右，可以說與驍龍821處理器為同一水平，預(yù)計將于明年第一季度開始量產(chǎn)。 據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科Helio X30由臺積電代工，號稱全球首枚10nm移動處理器，其三叢集架構(gòu)擁有2顆Cortex-A73（2.8GHz）+4顆Cortex-A53（2.3GHz）+4顆Cortex-A35（2.0GHz）的核心組合，其中A73的性能最強，A35的能耗比最佳，定位在A53之下。因此，這三項高中低的核心搭配，極大的提高了它的性能。當(dāng)然，Helio X30在提升制程工藝的同時還提高了GPU，直接放棄了傳統(tǒng)的Mali，搭載了四核心Imagination PowerVR 7XTP，其中PowerVR飽受蘋果公司信賴。 對比Helio X20來看，聯(lián)發(fā)科Helio X30的基帶速率不僅提升了，還支持LTE Cat.10、三載波聚合和802.11ac WiFi，其最高的下行速率為450Mbps，上傳為100Mbps，其16萬分的跑分成績和驍龍821處理器不分伯仲。另外，該處理器還最高支持8GB的LPDDR4X運存，支持UFS 2.1儲存芯片，雙ISP最高支持2800萬像素攝像頭。 從現(xiàn)在的數(shù)據(jù)看，Helio X30還是相當(dāng)不過不錯的，不知道其實際檢驗到底如何。此外，根據(jù)今年聯(lián)發(fā)科和魅族的情況來看，魅族PRO 7很有可能成為Helio X30首發(fā)機型。