今年8月9日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，該芯片采用首款10nm工藝。而最新消息顯示，這款芯片將于今年年底量產(chǎn)亮相。 自上個月三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市面上的14nm和16nm產(chǎn)品似乎瞬間失去了競爭力。同時三星還宣布將于2017年初發(fā)布首款10nm手機(jī)，預(yù)計搭載10nm LFE的Exynos 8895。 需要注意的是，這里提到的“亮相”還是比較模糊的，大多數(shù)的理解都是終端產(chǎn)品登陸。不過據(jù)說首發(fā)的也不是國內(nèi)外大品牌，而是一家名不見經(jīng)傳的小廠商。 Helio X30是號稱全球首款明確宣布采用10nm工藝的移動處理器，其CPU構(gòu)架為兩個主頻為2.8Ghz的Cortex-A7核心、四個主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心和四個2.0GHz的Cortex-A35十核心，其中Cortex-A7核心主要處理強(qiáng)度任務(wù)；而GPU則采用820MHz的PowerVR 7XTP四核心，最高支持2K分辨率和UFS 2.1閃存、提供最大8GB四組16-bit LPDDR4X內(nèi)存，支持三載波聚合和LTE Cat.12。 同時，Helio X30最高還支持4000萬像素/24fps、1600萬像素/60fps、800萬像素/120fps視頻拍攝。其中這個四核的PowerVR 7XT圖像處理器，就足夠設(shè)備擁有VR體驗。