手機(jī)10nm芯片戰(zhàn)已經(jīng)打響，高通（Qualcomm）搶在美國消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10nm?Snapdragon?835手機(jī)芯片，將采用三星10nm?制作工藝量產(chǎn)。而聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10?nm代工的Helio?X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio?X35搶市，至于華為旗下海思Kirin?970業(yè)內(nèi)人士預(yù)測也將在明年采用臺(tái)積電10nm?量產(chǎn)。目前華為剛發(fā)布麒麟960不久，對(duì)于明年的麒麟970可能并不會(huì)那么快。不出意外會(huì)落后驍龍835以及聯(lián)發(fā)科X30后發(fā)布上市。 按照臺(tái)積電的計(jì)劃，該公司的?10nm?制程芯片將于?2017?年第一季度出貨，從時(shí)間上看比三星晚。所以明年第一季將是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等三大手機(jī)處理器的10nm芯片大戰(zhàn)開打，雖然規(guī)格上仍是高通領(lǐng)先同行業(yè)，不過能否真正放量出貨并搶下手機(jī)廠訂單，關(guān)鍵反而在于臺(tái)積電及三星等晶片代工廠能否符合預(yù)期穩(wěn)定產(chǎn)能。麒麟970由于華為自身處理器研發(fā)周期問題，可能會(huì)最晚，但麒麟芯片目前只用于華為自己的手機(jī)，所以并不用擔(dān)心發(fā)布在其它兩家之后。 高通宣布子公司高通技術(shù)公司發(fā)表新一代Snapdragon?835手機(jī)芯片，雖然大部份細(xì)節(jié)規(guī)格都還沒正式公布，但說明將支持最新的Quick?Charge?4快充技術(shù)，進(jìn)行5分鐘充電后，將手機(jī)使用時(shí)間延長至5小時(shí)以上。 聯(lián)發(fā)科早在10月初就說明了新一代10nm?Helio?X30手機(jī)晶片部份細(xì)節(jié)。聯(lián)發(fā)科Helio?X30手機(jī)芯片是10核心架構(gòu)，確認(rèn)將采用2+4+4的三叢集運(yùn)算架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科Helio?X30已經(jīng)在第四季將率先進(jìn)入量產(chǎn)投片階段，策略上就是希望通過臺(tái)積電在晶圓代工市場的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢來打造Helio?X30，以對(duì)抗采用三星10nm?生產(chǎn)的高通Snapdragon?835，預(yù)期明年第一季將可順利出貨，明年上半年還會(huì)再推出支援Cat.12的10nm?Helio?X35搶市。 聯(lián)發(fā)科在處理器發(fā)布前都會(huì)大張旗鼓的宣傳，但實(shí)際的芯片性能根本沒有辦法和高通同時(shí)期的芯片相比，現(xiàn)在的市場對(duì)于聯(lián)發(fā)科處理器的口碑并不好。所以明年的手機(jī)芯片市場還是看高通驍龍835的實(shí)際表現(xiàn)。除非聯(lián)發(fā)科X30能夠?qū)嶋H改變聯(lián)發(fā)科芯片目前構(gòu)架高，性能低的現(xiàn)狀。 而據(jù)爆料，華為旗下海思半導(dǎo)體已經(jīng)加快10nm微縮速度，預(yù)計(jì)明年上半年將會(huì)推出首款采用臺(tái)積電10nm?生產(chǎn)的麒麟970手機(jī)芯片，雖然架構(gòu)上可能仍是8核，但在數(shù)據(jù)機(jī)上會(huì)率先支持Cat.12的全球全模規(guī)格。但華為麒麟目前只用于自家的手機(jī)，按照以往華為先推處理器，緊接著推出搭載其處理器的新機(jī)，所以明年的麒麟970可能會(huì)像往年一樣在4月份中旬新機(jī)發(fā)布前一周。 目前較為擔(dān)心的是臺(tái)積電在10nm?晶圓的產(chǎn)量問題，因?yàn)槟壳案鞣N趨勢指明年蘋果A10X將采用臺(tái)積電10nm?晶圓芯片，從以往臺(tái)積電的做法都可以看出，其向來優(yōu)先照顧蘋果，愿意將自己最先進(jìn)工藝的產(chǎn)能首先生產(chǎn)蘋果的A系處理器，所以明年海思麒麟970可能會(huì)受臺(tái)積電產(chǎn)量不足的影響。