近期隨著采用10nm工藝的驍龍835發(fā)布，10nm移動芯片逐漸開始升溫，而專業(yè)代工芯片的臺積電也正式公布了10nm芯片的量產(chǎn)進(jìn)度。據(jù)了解，臺積電對應(yīng)的客戶群體，主要是來自蘋果A系列（預(yù)計A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片。 近日，據(jù)臺灣媒體報道，華為將在2017年發(fā)布的 已經(jīng)在準(zhǔn)備當(dāng)中，該芯片將是華為第一款采用10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)處理器，且繼續(xù)由臺積電代工。而隨著華為宣布行動芯片進(jìn)入10 納米制程技術(shù)，也象征著行動芯片已經(jīng)全面進(jìn)入10 納米制程的時代。 據(jù)悉，華為的新一代麒麟970行動芯片，就架構(gòu)上說，與高通驍龍835相同，包括4個的ARM Cortex-A73核心，以及4個ARM Cortex-A53核心的8核心架構(gòu)，整合基頻將會支援LTE Cat.12的全球全頻規(guī)格。由于，目前華為的新品還將繼續(xù)使用16納米制程的麒麟960行動芯片。未來若改用10納米制程技術(shù)的行動芯片，則可以大大減低因?yàn)榘l(fā)熱造成的降頻問題，同時能夠降低功耗延長續(xù)航時間，麒麟970預(yù)計將在2017年的華為新款Mate智慧型手機(jī)上首先搭載。 此前，高通宣布了2017上半年的最強(qiáng)處理器驍龍835，隨后相關(guān)參數(shù)也隨著曝光，可以肯定的一點(diǎn)是，驍龍835幾乎是全面碾壓麒麟960，因此有不少網(wǎng)友便迫切地希望麒麟970能盡快發(fā)布，至于麒麟970能否超越驍龍835，只有在麒麟970發(fā)布之時答案便會明了。