明年不僅是各旗艦品牌手機的必爭之年，同時也是各大處理器的必爭之年。據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科目前正研發(fā)一款全新中端處理器，命名為Helio P35。這款處理器架構(gòu)是10核心，內(nèi)部運存為10GB，預(yù)計會在2017年第三季度推出。 在規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P35使用的是10nm制造工藝，跟聯(lián)發(fā)科X30一樣內(nèi)置Cat.10基帶，CPU有10個核心，其中兩個大核使用的是公版A73核心，主頻高達2.2GHz，小核心使用的是4個A53架構(gòu)頻率2.0GHz和4個A35架構(gòu)頻率1.8GHz，支持雙通道LPDDR4x內(nèi)存和UFS2.1閃存技術(shù)。此外，聯(lián)發(fā)科Helio?P35還支持雙攝像頭以及PE 3.0快速充電技術(shù)。 聯(lián)發(fā)科Helio P35采用的圖形單元是Mali G71，它是當前ARM旗下頂級圖形單元產(chǎn)品，與應(yīng)用在Galaxy S7和S7 edge中的Mali-T880相比，聯(lián)發(fā)科Helio P35的能源效率要高出20%，性能密度則高出40%。但是，聯(lián)發(fā)科Helio P35采用的可能是Mali G71精簡版，因為它支持的最高圖形分辨率是1080p，Mali G71則支持的是4K分辨率。 其實，對于中國的智能手機廠商而言，明年計劃發(fā)售的聯(lián)發(fā)科Helio P35可以說是高通驍龍660最具吸引力的競爭對手了。據(jù)悉，驍龍660計劃將于明年的第二季度發(fā)售，面對其更加成熟的14nm工藝以及快充4.0技術(shù)，不知Helio P35能否抵擋的住呢？