12月1日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了聯(lián)發(fā)科Helio?X20升級(jí)版Helio?X23和Helio?X27。至此聯(lián)發(fā)科Helio?X20系列達(dá)到4款手機(jī)芯片，X23和X27的加入完善了Helio?X20系列在中高端手機(jī)市場(chǎng)的布局，能夠滿(mǎn)足手機(jī)廠(chǎng)商更多差異化需求。 Helio?X23和Helio?X27同樣采用十核三叢集構(gòu)架和和CorePilot?3.0異構(gòu)運(yùn)算技術(shù)。合理的任務(wù)調(diào)度和核心分配，同時(shí)兼顧處理器性能和功耗。新加入EnergySmart?Screen技術(shù)能有效的降低功耗?？傮w來(lái)看，此次升級(jí)版還是有比較顯著的提升。 從參數(shù)的變化來(lái)看，Helio?X23依然是20nm工藝制造，集成了三叢集十核心，分別是兩顆2.3GHz的A72、四顆1.85GHz的A53以及四顆1.4GHz的A53，其余規(guī)格和Helio?X20保持一致。相比X20來(lái)說(shuō)，X23就是把大核心的頻率提升了0.2GHz。相較于聯(lián)發(fā)科技目前最高端的Helio?X25，新推出的Helio?X27將大核主頻提升至2.6GHz，GPU主頻升級(jí)至875MHz。X27是把大核心頻率提升了0.1GHz，小核心A53的頻率提升了0.05GHz，GPU頻率提升25MHz。 不過(guò)聯(lián)發(fā)科還表示兩顆處理器對(duì)CPU/GPU協(xié)同調(diào)度軟件和算法進(jìn)一步優(yōu)化，處理器綜合性能提升20%以上，在網(wǎng)頁(yè)瀏覽體驗(yàn)和應(yīng)用程序啟動(dòng)速度方面，均有不小的提升。 Helio?X23和Helio?X27同時(shí)加入EnergySmart?Screen省電技術(shù)，EnergySmart?Screen可根據(jù)不同的顯示內(nèi)容和環(huán)境亮度智能動(dòng)態(tài)調(diào)整屏幕系統(tǒng)參數(shù)，并且搭配人眼視覺(jué)模型技術(shù)，號(hào)稱(chēng)既能保證無(wú)損的視覺(jué)享受，又可降低25%的屏幕功耗。 從之前手機(jī)市場(chǎng)口碑來(lái)看，Helio?X20系列的實(shí)際表現(xiàn)卻讓人大跌眼鏡，目前Helio?X25與驍龍820還有一定的差距，更別說(shuō)滿(mǎn)血版驍龍821。聯(lián)發(fā)科?Helio?X20系列作為全球第一款10核心芯片，相對(duì)于4核提升并不顯著。聯(lián)發(fā)科在多核芯片的路上越走越遠(yuǎn)，在手機(jī)狹小的空間里，目前的十核心并不能完全發(fā)揮，同時(shí)以現(xiàn)在手機(jī)廠(chǎng)商的優(yōu)化能力，所謂的十核更多只是一個(gè)噱頭而已。