近年來，手機更新?lián)Q代的速度非常之快，而現(xiàn)在，不僅手機更新快，就連芯片制程的進化速度也簡直超出想象，在三星推出10nm制程后，臺積電當然也不甘示弱。如今，10nm工藝還在苦苦掙扎之時，臺積電已經開始著手7nm工藝的制作了。 現(xiàn)在，臺灣商業(yè)時報給出的最新消息稱，臺積電的第一批采用7nm FinFET制程工藝的芯片產品將會在今年第二季度完成，正式量產時間將在2018年年初。根據(jù)供應鏈媒體報道，作為蘋果芯片制造商，臺積電現(xiàn)在已經如約收到了來自蘋果的訂單，將從2017年二季度開始使用7nm FinFET工藝為iPhone和iPad生產更節(jié)能的新處理器。 除了蘋果之外，包括高通、Xilinx和NVIDIA都是臺積電的大客戶，并且臺積電已經確認的客戶名單上就已經有15家公司開始計劃使用臺積電的最新技術，而未來這份名單廠商數(shù)量將增加到20家。而目前臺積電的7nm制造工藝似乎已經被正式提到了生產計劃中，AppleInsider表示，臺積電將會在本月15日舉行的投資者會議上公布更多關于芯片制造進度方面的信息。 照目前的形勢來看，10nm工藝便成了較為尷尬的一代，因為前面已經有了十分優(yōu)秀成熟的14/16nm，而之后又會有更驚人的7nm工藝。芯片制程的進步讓芯片的體積和功耗都得以縮小，散熱能力也會大大增強，對移動設備性能的提升非常關鍵。因此，對于臺積電的7nm芯片制造工藝，作為旁觀者，我們也非常期待。