高通驍龍835處理器今日凌晨已經(jīng)正式發(fā)布，除了將采用三星10nm制程工藝，還發(fā)布了更多驍龍835?處理器的規(guī)格參數(shù)，相信大家已經(jīng)有所了解。現(xiàn)在根據(jù)外媒報(bào)道，驍龍835處理器真身已經(jīng)現(xiàn)身，從外觀來(lái)看，驍龍835處理器尺寸確實(shí)更小了但具體有多大，相信有很多人都沒有一個(gè)確切的概念。 高通咋發(fā)布會(huì)上聲稱，最新款旗艦芯片驍龍835處理器相比較上一代驍龍821處理器在尺寸上縮小了35%。通過過更高效的電源管理提供高達(dá)25％的電池壽命，并渲染圖形用其Adreno?540?GPU更快25％。高通首次采用10nm制程工藝，極大的縮小了驍龍835的大小，為手機(jī)廠商手機(jī)給予更多的內(nèi)部設(shè)計(jì)空間。推動(dòng)了智能手機(jī)電池容量更大，手機(jī)機(jī)身更薄。 通過上圖，我們就能有一個(gè)清晰的直觀感受，圖中上方處理器是14nm制程工藝的驍龍821處理器，而下面就是最新發(fā)布的驍龍835處理器，圖右是1美元硬幣（直徑26nm與1元人民幣25nm尺寸相當(dāng)）。我們可以清楚的看到。驍龍821處理器與硬幣的大小相當(dāng)，而驍龍835處理器明顯要比一元硬幣的尺寸要小，而厚度方面均是3nm。 根據(jù)外媒報(bào)道，驍龍835處理器已經(jīng)開始量產(chǎn)，有望在今年第一季度量產(chǎn)并上市。