世界移動互聯(lián)網(wǎng)大會MWC將于2月27日至3月2日在巴塞羅那如期舉行。按照往年的慣例，此次MWC也是各大手機廠商新機亮相的大好時機。雖然之前傳的最多的三星旗艦Galaxy?S8?無緣此次大會，但消費者的關注度依然不減。在接下來的十天時間里將會陸續(xù)發(fā)出MWC?2017?旗艦的活動邀請函和通知。此前曝光的Moto?G5?Plus?發(fā)布時間終于確定，聯(lián)想已經(jīng)宣布將在MWC?2017上發(fā)布全新的智能手機。 據(jù)外媒報道，聯(lián)想正式對外發(fā)出了MWC?2017期間的活動邀請函。從曝光的邀請函來看，聯(lián)想將于2月26日在MWC大展前一天召開發(fā)布會，正式發(fā)布一款Moto品牌的新機。而從邀請函上新機的外觀判斷，結合之前曝光傳聞的Moto?G5?Plus外形，基本可以確認，這次要發(fā)布的產(chǎn)品應該就是此前曝光的Moto?G5?Plus。 此前從國外網(wǎng)友曝光了Moto?G5?Plus原型機，除了一目了然的外形設計和真機照片，還曝光了Moto?G5?Plus具體的規(guī)格配置。 據(jù)悉，Moto?G5?Plus在外形方面，從方形Home換為橢圓形，整機采用金屬質地，內(nèi)凹的蝙蝠標依然保留。而配置規(guī)格方面，Moto?G5?Plus搭載5.5寸1080P顯示屏，采用康寧Gorilla玻璃。搭載一顆驍龍625八核處理器，500萬+1300萬攝像頭組合，4GB+32GB存儲組合，3080mAh電池，出廠預裝Android7.0操作系統(tǒng),支持指紋識別功能。