非常在線2017年2月28日消息 與高通不同，聯(lián)發(fā)科處理器向來都是以低端、入門而示人。雖然在性能上不及高通驍龍?zhí)幚砥鞯膹?qiáng)大，但作為安卓陣營中不可或缺的一員，聯(lián)發(fā)科處理器同樣有著難以取代的影響力。 在2月27日開幕的MWC 2017大會上，聯(lián)發(fā)科正式推出了新一代處理器Helio X30。同時，聯(lián)發(fā)科還在大會上宣布了Helio X30開始大規(guī)模量產(chǎn)的消息，并且透露稱，首款搭載該處理器的終端產(chǎn)品將于二季度上市。 作為聯(lián)發(fā)科家族目前最強(qiáng)的一款處理器，Helio X30采用了臺積電10納米制造工藝，并且延續(xù)了三叢集構(gòu)架的核心設(shè)計，擁有十顆核心：兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心。十核心配合三叢集構(gòu)架，使得Helio X30相比上代產(chǎn)品性能提升35%，功耗降低50%。 同時，聯(lián)發(fā)科Helio X30還集成了LTE Cat.10級別的基帶芯片，最高下行支持三載波聚合和上行雙載波聚合，相比前代產(chǎn)品有了很大提升。 內(nèi)存方面，聯(lián)發(fā)科Helio X30最大可支持8GB的 LPDDR4X 1866MHz內(nèi)存，存儲芯片支持UFS 2.1。 GPU方面，聯(lián)發(fā)科Helio X30搭載了Imagination定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主頻為800MHz。相比上一代產(chǎn)品，功耗降低60%，性能暴增2.4倍，最高支持4K屏。 令人意外的是，作為聯(lián)發(fā)科家族目前最強(qiáng)的一款處理器，首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30的手機(jī)廠商并不是最偏好于聯(lián)發(fā)科處理器的魅族，而是深圳一家名不見經(jīng)傳的小手機(jī)廠商：Vernee。至于聯(lián)發(fā)科為何會選擇這么一家默默無聞的廠商，真的是讓人搞不懂。