臺積電和三星半導體在晶圓代工領域幾乎壟斷了這一行業(yè)，2016年臺積電率先推出了10nm制程工藝代工的聯(lián)發(fā)科Helio?X30，目前正在加快量產(chǎn)10nm工藝晶圓代工。臺積電依然抓緊下一代7nm制程工藝研發(fā)，目前據(jù)外媒報道，臺積電已準備運用?7?納米技術，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn)?12?CPU核心手機處理器。 據(jù)外媒報道，來自臺灣供應鏈知情人士消息，臺灣規(guī)格最大的兩家半導體公司，臺積電再次聯(lián)手聯(lián)發(fā)科，加緊7nm制程手機芯片研制。目前，臺積電已經(jīng)準備為，聯(lián)發(fā)科試產(chǎn)7nm工藝12?CPU核心手機芯片。 臺積電和芯片制造競爭對手三星都在2018年初計劃批量生產(chǎn)7納米處理器，這意味著12核處理器將在2018年上半年推出。這也意味著最終的三星Galaxy?S9將極有可能采用7nm工藝的手機。 不過，目前雙方都在忙著為10nm工藝量產(chǎn)，據(jù)了解，目前臺積電10nm工藝良品率不佳，加之將為新一代iPhone8代工準備，聯(lián)發(fā)科Helio?X30出貨一直延后。這顯然影響到了聯(lián)發(fā)科的信心，已經(jīng)導致Helio?X30不斷砍單，多家手機廠商已經(jīng)表示無意采用Helio?X30處理器，也加速了聯(lián)發(fā)科7nm研發(fā)的腳步。 業(yè)內認為，10?納米只是過渡，7?納米才是主戰(zhàn)場，所以聯(lián)發(fā)科才會如此著急。至于CPU核心方面，聯(lián)發(fā)科去年推出10核心的X20系列，依然敵不過4核心CPU?的驍龍820。目前業(yè)內普遍認為8核心CPU已經(jīng)足夠滿足移動終端的性能需求。 顯然CPU核心并不能完全決定芯片性能，12核心這一數(shù)字，只是聯(lián)發(fā)科選擇平衡性能和功效的一種方式而已，并沒有做到真正的意義上的多核心效果，聯(lián)發(fā)科采用的多核心戰(zhàn)略，是在向未來壓了個寶，在10核心處理起從發(fā)布之初被質疑至今，聯(lián)發(fā)科依然還要堅持繼續(xù)擴大核心數(shù)。