超薄手機設計一直是各大手機廠商的追求，而國產手機中以OPPO，vivo，金立尤為突出，去年先是金立?S5.1以5.15mm奪得全球最薄手機稱號，隨后OPPO?R5的4.85mm成功突擊，緊接著vivo?X5Max以4.75mm再次刷新，而將在不久的5月6日，OPPO能否實現機身厚度上的再次突破，值得期待! 我們從之前曝光的諜照可以看出OPPO?R7延續(xù)前作R5的機身超薄設計，看起來比R5還要更薄，不知道會不會犧牲3.5mm的耳機插孔為代價，另外，由于之前OPPO在無邊框設計上專利的申請，在邊框設計上更加的狹窄，中框四角看起來更加的圓潤，外觀非常的美觀。 在配置上，其搭載聯發(fā)科MTK處理器，屏幕分辨率為主流的1080P，同時在拍照方面，采用2070萬像素攝像頭，支持OPPO的VOOC閃充技術以及4G?LTE網絡。 有消息稱，這款手機將于5月6日發(fā)布，售價不會低于3000元，與其一同發(fā)布的還有vivo，努比亞，360手機登眾多國產手機，看來到時候想不熱鬧都不行了。