高通驍龍，聯(lián)發(fā)科，英偉達(dá)，三星Exynos，華為海思作為全球五大手機(jī)芯片制造商，基本上占據(jù)著全球所有芯片市場，不過目前市面上還是以高通驍龍和聯(lián)發(fā)科最為耀眼，而目前有消息稱高通旗下新一代旗艦處理器驍龍820將由三星代工，而臺積電只能靠邊站了。 高通驍龍820將重新采用自定義的Qualcomm核心，它將用64位的ARMv8指令系統(tǒng)，代號為Kryo，預(yù)期將于2016年用于旗艦，就像高通驍龍810普遍用于今年的旗艦機(jī)一樣。 三星之所以能夠吸引高通，主要有三方面原因，第一，目前三星的主要競爭對手，也是高通的重要戰(zhàn)略伙伴臺積電目前的主要工藝制程為20nm，而三星已經(jīng)達(dá)到了14nm工藝制程技術(shù)；第二，高通驍龍810的發(fā)熱問題導(dǎo)致高通遭到手機(jī)制造商和消費(fèi)者的多方質(zhì)疑，此前臺積電一直為高通生產(chǎn)驍龍芯片，包括最新的銷量810，不過后者曝出出現(xiàn)過熱問題，表現(xiàn)欠佳，而三星14nm工藝制程或許能夠改觀這些問題；第三，三星處理器已經(jīng)有蘋果公司A系列一部分的份額，憑借更低的工藝制程已經(jīng)吸引了高通公司。 而三星的工藝制程優(yōu)勢使得三星順利取得高通訂單，也是在意料之中的事，而臺積電能否重拾信心，奪得訂單，就得看自身拿出多大的誠意了！