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榮耀6 plus公然挑釁iPhone6 plus 鹿死誰手

來源: 編輯:vbeiyou 時間:2014-12-15 09:56人閱讀
無論是華為還是蘋果都不是善茬,特別是在臨近年末,國產(chǎn)機都在爭相斗法,但是就是在前幾天,華為榮耀6?plus在紐約時代廣場公然挑釁iPhone6?plus,在廣場上的標(biāo)語頗為耐人尋味“not?just?bigger”,這顯然是對iPhone6?plus“bigger?than?bigger”的篡改,這預(yù)示著榮耀6?plus對iPhone6?plus的公然宣戰(zhàn)。

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榮耀6?plus在配置方面,采用5.5寸1080p屏,搭載1.8GHz的海思麒麟930八核處理器,搭配3G內(nèi)存+32GB機身存儲,電池容量有望超過3400mAh,此外還提供雙800萬像素攝像頭,提供雙卡槽,支持雙4G。

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榮耀6?Plus最大的特點就是配備了雙攝像頭+雙LED閃光燈,并采用了金屬邊框。 華為對自己進行多次造勢之后不忘對對手進行打擊,比如容易變彎、鏡頭凸起,還是但卡槽等等。此外,華為還宣稱榮耀6?Plus的拍照完爆蘋果iPhone?6。 華為此次向行業(yè)宣稱“獨孤求敗”,作為2014年度的收官之作的旗艦手機,我想此次在美國進行宣傳,不能排除進軍美國市場的可能。

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標(biāo)簽: 挑戰(zhàn) 榮耀

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