目前高通與蘋果之間的專利糾紛不斷升級，事件的發(fā)展也原來越具有戲劇性，，上個(gè)月蘋果公司向美國聯(lián)邦法院指控高通公司的智能手機(jī)芯片授權(quán)協(xié)議無效，蘋果認(rèn)為高通的專利授權(quán)存在雙重收費(fèi)的情況，高通則回應(yīng)稱如果沒有高通的專利技術(shù)，蘋果的iPhone甚至都搞不出來。 在高通與蘋果大打出手，這讓蘋果與高通之前的基帶合作關(guān)系搖搖欲墜，蘋果一直希望通過扶持英特爾基帶從而動搖高通的基帶授權(quán)上的壟斷。從去年的iPhone?7手機(jī)開始，蘋果在基帶芯片上找到了第二家供應(yīng)商——英特爾，并且在不斷增大英特爾基帶芯片的份額。去年，iPhone基帶芯片高通與英特爾維持在7:3。 受蘋果與高通專利糾紛影響，業(yè)界開始普遍認(rèn)為，蘋果會在下一代iPhone中繼續(xù)降低高通基帶芯片的份額將達(dá)到五五開的局面，從而減小高通對蘋果的約束。甚至有媒體認(rèn)為，高通與蘋果撕破臉，下一代iPhone中留給高通的份額可能只有35%，這將大大減少高通的營收。 高通去年上半年提供給iPhone的基帶芯片數(shù)量在7500-8000萬之間，但是今年下半年就會降至4500-5000萬之間。來自蘋果的營收占據(jù)高通18-20%，如果下一代iPhone真的大幅減少高通基帶份額，那么高通下半年每個(gè)季度營收可能減少2億美元。 面對不利的市場環(huán)境，高通在上周開始發(fā)起反擊，向國際貿(mào)易委員會（ITC）控訴蘋果手機(jī)拒絕支付協(xié)議內(nèi)的專利使用費(fèi)，要求在美國禁售部分侵權(quán)iPhone。 在高通向ITC要求禁止侵權(quán)的iPhone美國時(shí)，市場即直指禁售目標(biāo)是內(nèi)含英特爾基帶芯片的產(chǎn)品。業(yè)界傳出，在高通醞釀向ITC申請侵權(quán)的iPhone銷往美國后，蘋果調(diào)整基帶芯片比重，高通再度取得較高配比，維持在7:3的比重。 一方面，高通的控訴起到了一定作用，限制了英特爾基帶iPhone的市場銷量，另一方面，主要還是由于高通基帶更優(yōu)，蘋果為了客戶體驗(yàn)不得不采用高通基帶。