面對(duì)高通在中端手機(jī)SoC的價(jià)格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科上個(gè)月剛剛發(fā)布了中端芯片Helio?P23和?P30，以應(yīng)對(duì)高通600系的巨大壓力。聯(lián)發(fā)科X30在高端市場(chǎng)再次敗北高通835，聯(lián)發(fā)科在換帥之后，將主推重點(diǎn)放在P系列，希望依靠P系列更高的性價(jià)比獲得中國(guó)手機(jī)廠商的青睞。 目前，中端手機(jī)芯片市場(chǎng)成為高通和聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)的新戰(zhàn)場(chǎng)，8核心的設(shè)計(jì)已經(jīng)成為中高端芯片市場(chǎng)的標(biāo)配，聯(lián)發(fā)科在CPU核心上也一直很激進(jìn)，早期在Helio?P10上聯(lián)發(fā)科就采用了8核心，在往年高端X20、X25上聯(lián)發(fā)科幾件個(gè)采用了十核心設(shè)計(jì)。但是由于優(yōu)化不夠，聯(lián)發(fā)科十核心無(wú)法火力全開(kāi)依舊被四核820吊打。 聯(lián)發(fā)科的多核心設(shè)計(jì)在時(shí)間的證明下，是失敗的。“一核有難，9核圍觀”的戲謔在網(wǎng)絡(luò)上走紅，聯(lián)發(fā)科的中高端芯片的口碑下滑嚴(yán)重，來(lái)自中國(guó)手機(jī)廠商的訂單逐漸銳減，手機(jī)芯片部們面臨虧損的境地。聯(lián)發(fā)科急需像“農(nóng)企”一樣，推出一款重新贏得市場(chǎng)信心的手機(jī)SoC。 據(jù)外媒報(bào)道，目前下一代Helio?P系列芯片已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入議程，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始向客服推薦這款新芯片，目前在在OPPO、Vivo、魅族等客戶端第一階段推廣情況還不錯(cuò)。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科下一代中高端芯片命名Helio?P40，將會(huì)采用12nm工藝制造，采用六核心設(shè)計(jì)，架構(gòu)為雙核A73+四核A53，主攻2018年中端市場(chǎng)。 值得注意的是，聯(lián)發(fā)科將首次將P系列核心數(shù)降低為6核心，采用2個(gè)大核+4個(gè)小核設(shè)計(jì)，在多核戰(zhàn)術(shù)并不奏效的情況下，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始在手機(jī)芯片轉(zhuǎn)變策略，至于減核后的P40能否重新占領(lǐng)中端手機(jī)芯片市場(chǎng)，讓我們一起拭目以待。