非常在線2017年10月31日消息，近期關(guān)于蘋果與高通的專利官司不斷，高通和蘋果已經(jīng)在美國、中國等地發(fā)起了多場官司。但蘋果一直不敢與高通交惡，高通作為芯片界的王牌廠商一直是蘋果芯片的供應(yīng)商。而面對高通減少向蘋果MFi認(rèn)證Lightning插頭芯片的供應(yīng)，這讓Lightning供應(yīng)陷入緊張局面，蘋果不得不尋求新的供應(yīng)商。 據(jù)《華爾街日報》透露，蘋果計劃于明年在iPhone和iPad產(chǎn)品上轉(zhuǎn)用Intel和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品，這也意味著蘋果將放棄使用高通的芯片。而選擇Intel和聯(lián)發(fā)科兩家供應(yīng)商，這也不難理解，蘋果通常會選擇兩家以上的關(guān)鍵部件供應(yīng)商。 蘋果欲擺脫高通，其實早有端倪。從去年iPhone 7系列到今年的iPhone 8系列，蘋果都在部分機(jī)型上使用了Intel的基帶。這也說明了，高通高昂的專利費使得蘋果不得不另謀出路。據(jù)數(shù)據(jù)顯，在iPhone 7在改用英特爾和高通兩家公司芯片之后，高通總銷售額較上一年下降了7%。 今年1月蘋果起訴高通索賠10億美元后，高通便停止了向蘋果提供軟件測試服務(wù)，這使得iPhone和iPad產(chǎn)品芯片的測試一度癱瘓，這也加劇了兩家公司的矛盾。因此，蘋果不得不考慮新的芯片商代替高通，蘋果目前正在測試基于Intel和聯(lián)發(fā)科通信芯片的原型設(shè)備。但據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，目前英特爾和聯(lián)發(fā)科的基帶芯片在下載速度上落后于高通，棄用高通將使蘋果面臨很大風(fēng)險。 不過，雖然蘋果目前有意欲擺脫高通的芯片控制，但基于目前Intel的芯片技術(shù)仍不及高通，其實蘋果也很苦惱，放棄使用高通芯片只是早期階段的計劃罷了。目前Intel能拿出手的芯片就是今年發(fā)布的第一款“全網(wǎng)通”調(diào)制解調(diào)器，但尚未啟用。能否盡早的擺脫高通，這還要看I。 蘋果是否會徹底棄用高通，就目前看來變數(shù)太大，這要取決ntel和聯(lián)發(fā)科通信的產(chǎn)品給不給力。同時，高通與蘋果的官司尚未敲定，這一切都將影響著蘋果是否棄用高通。