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蘋果手機(jī)明年全面棄用高通,轉(zhuǎn)而采用因特爾聯(lián)發(fā)科

來(lái)源: 編輯:vbeiyou 時(shí)間:2017-10-31 09:53人閱讀
非常在線2017年10月31日消息 高通是無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域中最大的芯片供應(yīng)商,尤其是在掌握通訊命脈的基帶芯片方面,更是擁有著近乎壟斷的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。也正是因?yàn)檫@一系列的資源和優(yōu)勢(shì),造就了高通不可理喻的收費(fèi)模式和近乎壟斷的霸權(quán)模式。在過(guò)去的時(shí)間里,高通不僅和眾多中國(guó)手機(jī)廠商之間有著這樣那樣的矛盾和糾紛,即便是手機(jī)行業(yè)領(lǐng)頭羊的蘋果也絲毫沒(méi)有例外。【蘋果與高通撕破臉:下一代iPhone高通基帶訂單將大減】

蘋果手機(jī)明年全面棄用高通,轉(zhuǎn)而采用因特爾聯(lián)發(fā)科(圖1)

從今年年初開始,蘋果和高通之間的撕逼大戰(zhàn)就沒(méi)有停止過(guò)。而現(xiàn)在,在高通一連串的指責(zé)和發(fā)難之后,蘋果對(duì)雙方之間的合作關(guān)系也有了新的思慮和考量。 據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,蘋果將從2018年開始全面棄用高通組件,轉(zhuǎn)而使用英特爾和聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片。目前,蘋果已經(jīng)在研發(fā)設(shè)計(jì)沒(méi)有使用高通芯片組件的新一代 iPhone 和 iPad。但由于這些產(chǎn)品部件的研發(fā)仍然處于早期階段,所以在未來(lái)很有可能會(huì)發(fā)生某些變化。

蘋果手機(jī)明年全面棄用高通,轉(zhuǎn)而采用因特爾聯(lián)發(fā)科(圖2)

另外,由于蘋果之前并沒(méi)有設(shè)計(jì)過(guò)使用非高通基帶芯片的 iPhone 和 iPad,因此在本次的產(chǎn)品研發(fā)上需要對(duì)設(shè)計(jì)有較大的調(diào)整和改變。然而無(wú)論如何,蘋果是不打算再向高通支付巨額的專利費(fèi)用了,就連制造商也不能再因?yàn)閕Phone或者iPad而向高通支付專利費(fèi)用了。 對(duì)于蘋果而言,和高通之間雖然存在各種各樣的摩擦甚至是糾紛,但就目前而言,棄用最大芯片供應(yīng)商高通的芯片仍然是無(wú)奈之舉。就拿上一代的iPhone 7來(lái)說(shuō),由于iPhone 7部分版本上使用了英特爾的基帶,但最高速率落后高通一大截,為了使各版本之間在性能上達(dá)到均衡,蘋果公司不得不人為的限制了高通版本iPhone 7的網(wǎng)絡(luò)速率。而現(xiàn)在最讓人擔(dān)心的是,如果蘋果全面棄用高通芯片,是不是就意味著下一代的iPhone手機(jī)在性能上將會(huì)有所打折。

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標(biāo)簽: 高通 聯(lián)發(fā)科

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