非常在線2015年5月13日消息，最為聯(lián)發(fā)科的老對(duì)手高通在今年已經(jīng)發(fā)布了好幾款處理器，盡管驍龍810之前因?yàn)檫^(guò)熱問(wèn)題一直沒(méi)能及時(shí)用在智能手機(jī)中，但這一問(wèn)題到現(xiàn)在已經(jīng)解決，而在昨日臺(tái)灣中央社報(bào)道，聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio?X20來(lái)了，第三季度可能會(huì)輸送樣本。 按照這個(gè)進(jìn)度的話，相信搭載聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio?X20的智能手機(jī)最早也要到年底才能出來(lái)，而手機(jī)芯片也將從八核進(jìn)入十核時(shí)代。 據(jù)悉，昨天下午聯(lián)發(fā)科舉行了新品發(fā)布會(huì)，該發(fā)布會(huì)主要是為了發(fā)布聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio?X20，該款處理器在工藝上有了更多的突破和創(chuàng)新，采用20nm制程工藝，采取三集群處理器架構(gòu)，而該架構(gòu)是在普通的大小核結(jié)構(gòu)中，又加入了中等核心，集成10核心。在該處理器中，大核包括兩顆主頻為2.5GHz的Cortex-A72架構(gòu)，中核包括四顆Cortex-A53架構(gòu)，主頻為2.0GHz，而小核則包含四顆Cortex-A53架構(gòu)，主頻為1.4GHz。 采用三集群處理器架構(gòu)不僅提高了手機(jī)的性能，相比雙集群處理器架構(gòu)而言，功耗也減少了30%。當(dāng)然，因?yàn)槟壳霸撔酒瑒偘l(fā)布，其他更多信息還無(wú)法獲知，我們也無(wú)法了解搭載聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio?X20的手機(jī)將和現(xiàn)有的有哪些不同。