驅(qū)動中國2017年11月20日消息?蘋果與高通的專利糾紛仍在會持續(xù)，短時間內(nèi)看來是不會有個結(jié)果。但是蘋果已經(jīng)開始為自己下一代iPhone?尋找新的基帶芯片。在縮減高通基帶在iPhone中的占比同時，蘋果也在尋找更好的替代品。 上周末，英特爾發(fā)布了XMM?7560基帶，其整體實(shí)力跟高通的X20基本保持一致，，均支持4×4?MIMO天線技術(shù)，相比當(dāng)前iPhone使用的XMM?7480基帶芯片，在LTE傳輸速度上有明顯提升，而且信號也會更穩(wěn)定。 除了速度和性能的提升，業(yè)內(nèi)著名的分析師郭老師近日又發(fā)話了，郭明錤稱，明年至少有三款新iPhone上市，其中至少有一款iPhone將支持雙卡雙待。蘋果將采用雙LTE連接的方式，主副卡可以同時連接4G網(wǎng)絡(luò)。 “雙卡雙待”一個在手機(jī)行業(yè)出現(xiàn)多年的功能，卻遲遲不能在蘋果iPhone中投入使用。此前從iPhone?6上市前就開始傳聞iPhone支持雙卡雙待的傳聞不斷，但最終都是沒了下文。此次即使相當(dāng)具有影響力的郭明錤曝2018年iPhone新機(jī)型有望支持雙卡雙待仍顯得可能性不大。 對于整合度越來越高的蘋果手機(jī)而言，是否會為了雙卡雙待而占用更多的機(jī)身空間是一個重要問題。而在中國市場對雙卡雙待成為國人使用手機(jī)的一個基本功能，如果能在新一代iPhone?中實(shí)現(xiàn)雙卡雙待功能，必定能激發(fā)一定的消費(fèi)熱情。