非常在線2017年12月4日消息 在今年，蘋果推出了三款iPhone新機：iPhone 8/8 Plus以及iPhone X。雖然iPhone 8系列因為過渡產品的宿命很快便淪為被棄產品，但iPhone X卻因為全面屏、人工智能等諸多亮點而收獲了一大波的市場好評。

作為蘋果最新一代iPhone手機，iPhone 8和iPhone X均使用了液晶高分子制作的新型電路板。并且，這兩款手機都在天線設計中使用這種電路板，其中配置更強的iPhone X還在TrueDepth攝像頭中使用。不過，到了明年，這種局面可能會更加讓人欣喜。 據報道，凱基證券分析師郭明池發(fā)表最新投資報告稱，蘋果可能正在開發(fā)速度更快、更加通用的電路板技術，預計將在2018年應用到自己產品線中。這些產品包括Mac、Apple Watch，以及2018款iPhone手機。

相比前代產品，全新一代的電路板不僅傳輸速度更快、延遲更低，還可以幫助蘋果節(jié)省大量內部空間，更加便于使用USB 3.2和其它輸入輸出接口。如果可以順利的將這種全新的電路板運用到各種硬件產品中，蘋果將可以利用因此而節(jié)省出來的內部空間來提升外形設計，并保證能夠適應數據傳輸指標升級(例如USB3.2)。 不過，LCPFPCB的設計和生產很有挑戰(zhàn)。競爭對手如果想要趕超蘋果的話，可能最快也要等到2019年才能集成這種技術。如此一來便會為蘋果贏得一年的領先優(yōu)勢。