繼2012年推出的X1和2013年推出的X3之后，vivo在追求最薄智能手機的道路上再前進了一步，運用“單面臨界布板”、“多梁機翼中框”、“繭式互鎖耳機座”、“與或卡托”和“陶肌處理工藝”等多種專利技術，令vivo?X5?Max僅僅4.75mm的厚度，以0.1mm斐然微弱優(yōu)勢再度打破記錄。 Vivo?X5?Max的整體性能已達到了業(yè)界頂級陣容，5.5英寸1080P屏幕及驍龍615八核64位處理器，內置2GB?RAM和16GB?ROM組合，并支持128GB存儲擴展。拍照方面，前置500萬像素，主攝像頭1300萬的索尼IMX214攝像頭，運行Funtouch?OS?2.0. 手機右側的SIM卡槽和SD卡槽，并與音量鍵和電源鍵擠在一側，略顯緊蹙，但并不影響使用。其命名為“與或卡托”，這是一個亮點，拆卸的時候用自帶的取卡針，拆卸方便，不用采用傳統(tǒng)的卸電池，從側面就可輕松完成，并支持雙卡組合，可以保證用戶加大機身容量。 僅有4.75mm的機身，但卻保留了3.5mm標準耳機孔，細看的話可以看見耳機孔占據(jù)了中框和后蓋的一部分。這在技術上有著很大的突破，這要得益于繭式互鎖耳機座，通過三段式的設計加深耳機座和機身的堅固性。 單面臨界布板的設計，說的是X5?Max的主板，呈現(xiàn)為L型，布板的結構很緊湊，單面化高達90%，主板背面幾乎看不見什么原件。利用耳機孔作為缺口撬下上方的保護蓋，不能太用力，然后通過下方的USB缺口卸下下方的后蓋，繼而取下卡槽，最后小心的取下中間的后蓋，比較費力一點。 對于機身的結實程度，vivo采用自主研發(fā)的中框和中板一體化框架，通過借鑒航空學中飛機多梁式機翼的原理，模仿航空多梁式機翼的構造，解決了超薄智能機上普遍存在的堅固難題。 在X5?Max上，采用奧氏體不銹鋼與納米級防指紋涂層完美結合，保證了手機陶瓷般的親膚手感以及零指紋接觸，將視覺上的美感和感官上的舒適統(tǒng)一，這就是著名的套及工藝。 需要兼顧超薄機身，X5?Max在電池容量上有所妥協(xié)，2000MAh的鋰電池，不過也是基本夠用的。 總結:總體來說是vivo X5?Max無論是性能還是外觀設計非?？捎^的，各種專利與突破，讓vivo X5 Max的受用戶熱愛程度達到了一個驚人的程度。 來源：非常在線 ? 原創(chuàng)