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與高通糾紛不斷,蘋果擬明年放棄高通調(diào)制解調(diào)器芯片

來源: 編輯:vbeiyou 時間:2017-12-27 02:06人閱讀
非常在線2017年12月27日消息?? 自今年以來,蘋果與高通的專利侵權(quán)案一直持續(xù)發(fā)酵,互相隔空喊話,這也使得兩家的芯片合作業(yè)務(wù)急劇減少。為了尋求新的供應(yīng)商以及減少對高通的依賴,據(jù)DigiTimes報道,蘋果目前正在考慮與臺灣聯(lián)發(fā)科合作,后者將于2018年開始為iPhone提供基帶調(diào)制解調(diào)器芯片。 與高通糾紛不斷,蘋果擬明年放棄高通調(diào)制解調(diào)器芯片(圖1) 業(yè)內(nèi)人士表示,雖然臺灣聯(lián)發(fā)科技合作在蘋果產(chǎn)品的上有著“不成功”的記錄,但該公司依然經(jīng)常會從iPhone制造商那里拿到部分訂單,這也意味著蘋果的早已開始積極需找更多的供應(yīng)商。 其實,在今年早些時候,蘋果公司提起訴訟,指控高通隱瞞了近10億美元的回扣,蘋果公司已經(jīng)將其一半的iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片從高通轉(zhuǎn)移到英特爾。此外,《華爾街日報》去年10月曾報道過聯(lián)發(fā)科在蘋果供應(yīng)鏈中扮演的角色。所以,此次聯(lián)發(fā)科“有機會”獲得蘋果的調(diào)制解調(diào)器訂單,似也在情理之中。 與高通糾紛不斷,蘋果擬明年放棄高通調(diào)制解調(diào)器芯片(圖2) 據(jù)DigiTimes報道,蘋果公司對供應(yīng)商有三個關(guān)鍵的原則,所有這些都是聯(lián)發(fā)科所滿足的:公司必須提供領(lǐng)先的技術(shù)競爭力,他們必須有全面的產(chǎn)品藍圖,并且需要可靠的后勤支持。 據(jù)知情人透露,在iPhone之外,聯(lián)發(fā)科有望在未來的產(chǎn)品線中與蘋果合作,比如智能揚聲器和無線充電設(shè)備。這也意味著該公司可能會為HomePod和AirPower產(chǎn)品提供服務(wù)。 蘋果與高通的糾紛仍在持續(xù)中,各專利案件仍未告破,而近日蘋果又因隱瞞對高通不利證據(jù),法院責(zé)令蘋果每天交2.5萬美元的罰金。但高通似乎也并不如意,自今年早些時候,博通聲稱要收購高通以來,雖高通予以拒絕,但博通仍在努力設(shè)法收購其。那么,未來高通的命運如何,誰又將會成為蘋果的最大供應(yīng)商,仍值得關(guān)注。

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