非常在線2018年1月2日消息? 根據(jù)Counterpoint Research的一份最新報告顯示，在智能手機SoC市場2017財年第三季度中，高通再次以42%的芯片銷售引領SoC市場。蘋果公司的銷售額占市場份額的20%，位居第二名。此外，聯(lián)發(fā)科、三星和華為分別以14%、11%、8%位列第三、第四和第五名。 從報告數(shù)據(jù)來看，高通在智能手機上的出貨量達到了驚人的38%，這要歸功于整體智能手機的增長，以及其高端芯片制造商的位置。盡管遭遇了輕微的挫折，但該公司的銷售收入仍相當于高通全年營收增長23%左右。在過去的一年里，蘋果遭到高通的惡意收購，并與蘋果公司官司不斷，其芯片銷售訂單一度也成為不確定因素，但高通依然穩(wěn)居第一，這也表明高通的在高端芯片市場仍處于領先地位。 華為在收入方面排在第五位，占總收入的12%。從2016年開始，華為的海思芯片業(yè)務同比增長了42個百分點。華為海思Kirin 970是世界上第一個宣布的人工智能集成智能手機芯片組，它最近也在一些基準測試中擊敗了高通的頂級芯片。華為的芯片組業(yè)務收入同比增長了一半，原因是華為更多的設備利用了自己的芯片。 在智能手機SoCs排名前五的公司中，聯(lián)發(fā)科是唯一一家年銷量下滑10%左右的公司，不過該公司的季度業(yè)績卻增長了4%。今年早些時候，Tthe公司正式離開了頂級智能手機市場，這在一定程度上導致了部分下滑，不過該公司仍計劃通過引入新的人工智能產(chǎn)品陣容來競爭為本芯片組。 目前，蘋果、華為海思、高通等都陸續(xù)推出了AI芯片，未來人智能產(chǎn)品將持續(xù)引爆AI芯片市場，而誰將會得到青睞呢？誰又將能撼動高通目前在全球的霸主地位？