非常在線2018年2月5日消息 蘋果和高通兩家公司關(guān)系的惡化早已不是什么秘密。作為全球范圍內(nèi)的手機(jī)大廠，擁有強(qiáng)大研發(fā)能力的蘋果公司實(shí)現(xiàn)“去高通化”是遲早的事情，并不會讓人感到驚訝。唯一讓人意外的是，這一宏偉目標(biāo)比想象中的要來得早，有可能在2018款iPhone手機(jī)上就要實(shí)現(xiàn)了。

根據(jù)凱基證券知名分析師郭明錤發(fā)布的最新報(bào)告，在與高通的官司未了的情況下，蘋果公司計(jì)劃把2018年的iPhone基帶芯片訂單全部交給英特爾，由后者擔(dān)任獨(dú)家供應(yīng)商。至于高通，在基帶芯片的供應(yīng)商，可能就要徹底被踢出局了。 郭明錤認(rèn)為，蘋果公司之所以可以在這個(gè)時(shí)候棄用高通，最主要的源自于英特爾的技術(shù)。到目前為止，英特爾已經(jīng)能夠達(dá)到蘋果的技術(shù)要求。更重要的是，英特爾還可以為蘋果公司提供更具競爭力的報(bào)價(jià)。

然而，英特爾的基帶芯片雖然更具價(jià)格優(yōu)勢，但是卻存在一個(gè)潛在的風(fēng)險(xiǎn)，那就是在5G網(wǎng)絡(luò)上的準(zhǔn)備速度沒有高通那么快。對此郭明錤分析認(rèn)為，這一弊端可能會迫使蘋果公司作出某些改變來予以解決，但究竟是什么改變目前還不得而知。 根據(jù)過去的基準(zhǔn)測試顯示，配備高通基帶芯片的iPhone手機(jī)性能要稍好于配備英特爾基帶芯片的手機(jī)。但是，如果蘋果公司把今年的iPhone基帶芯片訂單全部交給一家供應(yīng)商，那么這種差異將不復(fù)存在。另外，雖然英特爾芯片支持雙卡雙待功能，但蘋果公司究竟會不會開發(fā)一款配備兩個(gè)物理SIM插槽的iPhone機(jī)型就不好說了，但至少已經(jīng)有了可能。