非常在線2018年2月9日消息?2017年是高通麻煩不斷的一年，前有與蘋果專利糾紛拒付專利費用，后有博通惡意收購。然而憑借在手機(jī)芯片市場高達(dá)40%+的占有率，高通穩(wěn)了下來。 尤其在中國手機(jī)市場高通得到中國手機(jī)廠商小米、OPPO、vivo等的支持，其中驍龍660憑借出色的性能和能耗，成為中高端機(jī)型處理器的首選，得到手機(jī)中國手機(jī)廠商的青睞，成為高通去年芯片出貨的主力。 而接任驍龍600系列的下一代芯片，驍龍670處理器的參數(shù)也在前段時間曝光。然而最近的消息顯示，驍龍670將縮水到6核心?，采用10納米工藝制造，即兩個高性能核心采用ARM?Cortex-A75，而六個效能ARM?Cortex-A55定制的“Kryo?縮減到四個。 主頻方面，效能核心最高可達(dá)到1.7GHz，兩個高性能大核為2.6GHz，GPU?Adreno?615。相較于驍龍660，驍龍670的CPU雖然砍掉兩個小核，但頻率更高在單核上可以吊打驍龍660，相對的6核心的發(fā)熱功耗會比驍龍660低的多，更加省電。但是多核表現(xiàn)可能沒有變化，甚至?xí)霈F(xiàn)小幅倒退。 最后，高通驍龍670很有可能會在MWC?2018上正式公布。