非常在線2018年2月26日消息? 在巴塞羅那舉行的2018年世界移動通信大會上，華為在周日發(fā)布了世界上第一個商用5G網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉，該調(diào)制解調(diào)器可以在下一代網(wǎng)絡(luò)上傳輸超過2000兆比特每秒的峰值速度。 “華為Balong 5G01是全球首款3GPP 5G商用芯片，峰值速度為2.3 Gbps(千兆位/秒)。”華為技術(shù)有限公司高級副總裁余承東在巴塞羅那發(fā)布會現(xiàn)場表示?！癇along 5G01使華為成為第一家通過其網(wǎng)絡(luò)、設(shè)備和芯片級功能提供端到端的5G解決方案的公司?！彼f，華為正在與包括沃達(dá)豐(Vodafone)在內(nèi)的30余家運營商合作，在全球范圍內(nèi)部署基于該芯片組的產(chǎn)品。 華為宣布，CPE采用的是一個sub-6GHz模型和一個mmWave模型。CPE涉及一種商用終端設(shè)備，該設(shè)備支持3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)，并使用華為開發(fā)的Balong 5G01芯片組，并將其標(biāo)記為世界上第一個3GPP 5G芯片組，支持在sub-6GHz和mmWave頻段上的下載速度高達(dá)2.3Gbps。 此外，余承東還在發(fā)布會上表示，該公司計劃在今年下半年推出一款5G手機。“在今年第三季度或第四季度，我們將推出5G智能手機和5G智能手機芯片組。我們的基礎(chǔ)設(shè)施，5G基礎(chǔ)設(shè)施很容易商業(yè)化。” 在下一代移動互聯(lián)網(wǎng)5G時代即將到來之際，華為正在與高通(Qualcomm)等公司展開競爭，紛紛發(fā)布自己的5G芯片。高通此前宣布了其名為X50的調(diào)制解調(diào)器，并表示該移動設(shè)備調(diào)制解調(diào)器的速度達(dá)到每秒4.51千兆比特。 此外，本周早些時候，英特爾宣布與微軟、戴爾、惠普和聯(lián)想合作，開發(fā)基于英特爾自身調(diào)制解調(diào)器的5G筆記本電腦。 近年來，華為一直專注于自己的芯片，而擁有芯片組的能力將使華為能夠?qū)ζ湓O(shè)備的設(shè)計和性能有更多的控制。去年，該公司推出了一款名為Kirin 970的芯片組，允許在智能手機上使用人工智能體驗，并在Mate 10 Pro中使用。 最后，余承東表示，該公司不會將其Balong 5G01芯片組授權(quán)給其他設(shè)備制造商。