非常在線2018年2月26日消息?本屆MWC大會上新機不斷高潮迭起，除了三星、索尼、中興等手機廠商紛紛發(fā)布新機，還有全新手機芯片的發(fā)布。聯(lián)發(fā)科在會前發(fā)布預(yù)告將帶來全新的芯片、AI/、5G技術(shù)等。 現(xiàn)在，這款天這款定位中高端的聯(lián)發(fā)科P60，比肩高通驍龍660的處理器正式亮相發(fā)布。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的信息，這顆SoC采用8核心設(shè)計，具體來說是Big.Little結(jié)構(gòu)。基于12納米FinFET生產(chǎn)工藝，包含4顆ARMCortex-A73和4顆Cortex-A53核心，所有核心的頻率為2.0GHz。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，CPU性能相較上一代P23提升了高達70%，GPU集成Mali-G72?MP3，頻率800MHz，性能也同樣相對于P23提升70%。 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科P60還集成了基于Edge?AI平臺人工智能單元APU（AI?processing?unit），可實現(xiàn)每秒280GMAC的處理能力，能夠進行對象識別或者基于行為的性能改進等等。也是首次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot?AI技術(shù)帶入智能手機。 此外，按照聯(lián)發(fā)科的說法，這顆SoC內(nèi)建自家的CorePilot?4.0，能智慧地調(diào)度CPU/GPU資源，確保性能功耗兩不誤。 從前期曝光的跑分來看，聯(lián)發(fā)科P60跑分小超驍龍660，整體來看，聯(lián)發(fā)科P60的性能和能耗平衡，僅從比上代提升70%的性能來看，P60是一款近幾年來聯(lián)發(fā)科的翻身之作，是聯(lián)發(fā)科改變戰(zhàn)略，主打中端芯片市場的第一款利器。 最后，聯(lián)發(fā)科稱，P60芯片將從2018年第二季度開始雖新機發(fā)布上市。