非常在線7月12日消息  隨著Q3季度的來(lái)臨，新一輪的旗艦手機(jī)發(fā)布會(huì)將相繼展開(kāi)，而處理器芯片廠商也在加緊研制下一代的新品，昨日知名科技博主在微博曝光了三星下一代自研處理器Exynos 9820，預(yù)測(cè)將于明年跟隨Galaxy S10一同發(fā)布。

根據(jù)目前曝光的信息來(lái)看，已經(jīng)基本確定Exynos 9820將會(huì)采用2+2+4的三叢簇設(shè)計(jì)，利用ARM DynamIQ架構(gòu)將它們組合在一起，其中2個(gè)大核心是三星自主設(shè)計(jì)的第四代架構(gòu)“M4”，兩個(gè)中核心是ARM A75/A76，而四個(gè)小核心則是ARM A55,這種分組式的核心架構(gòu)與聯(lián)發(fā)科的Helio X20/X30系列類似。性能上將會(huì)比上代的Exynos 9810要高不少。

三星在發(fā)布手機(jī)時(shí)往往采用的是雙平臺(tái)策略，即全網(wǎng)通地區(qū)采用高通芯片，例如中國(guó)美國(guó)等，而其他地區(qū)則是自研芯片。以三星S9為例，在對(duì)比中發(fā)現(xiàn)，Exynos 9810的CPU性能更強(qiáng)，而驍龍845的GPU性能更強(qiáng)。盡管國(guó)行版的手機(jī)基本都是驍龍芯片，不過(guò)對(duì)于手機(jī)有特殊要求的用戶仍然可以嘗試國(guó)際版本。

不過(guò)Exynos 9820各個(gè)核心的具體頻率還沒(méi)有確定，顯然還在調(diào)試之中。而在GPU的研發(fā)上，三星的自主研究似乎并沒(méi)有取得太大的進(jìn)展，而且初期可能只會(huì)用于入門級(jí)的Exynos，旗艦芯片上的應(yīng)用可能還有很長(zhǎng)的路要走。