非常在線2018年8月23日消息  此前華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東已經(jīng)證實(shí)將會在今年8月底的IFA大會上發(fā)布，將成為“全球首款商用7nm芯片”！誰知22號晚上高通公司突然宣布為客戶推出了新一代旗艦處理器，使用最新的7nm制程工藝，還搭載了5G基帶，握有一手好牌的華為被生生截胡！

圖片來自網(wǎng)絡(luò)

根據(jù)高通公司宣布內(nèi)容可知，新一代的旗艦移動平臺將采用7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片，可與高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，成為首款支持5G功能的移動平臺，面向頂級智能手機(jī)和其他移動終端打造！

最近幾年來華為品牌在移動處理器上的進(jìn)步非常明顯，麒麟970的優(yōu)異表現(xiàn)加持在多款主流機(jī)型，但總體實(shí)力來說還是略微遜色于高通驍龍公司，因此華為公司這幾年采用錯位發(fā)布策略，以新的芯片模組去壓制高通舊的處理器，發(fā)布的時間段在半年時間左右！

在此前華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東就已經(jīng)證實(shí)將會在今年8月底的IFA大會上發(fā)布“全球首款商用7nm芯片”麒麟980芯片模組，不曾想高通公司臨近發(fā)布日期被高通公司截胡！新一代芯片模組命名是否就是高通驍龍855處理器還不確定，而且據(jù)高通消息透露已經(jīng)有不少廠商拿到了新一代旗艦版處理器，但具體會在哪款機(jī)型上應(yīng)用到驍龍新一代處理器還不可知。

總體來看5G芯片提早推出對用戶、廠商而言是好事，可以盡早投入精力研發(fā)5G智能手機(jī)，用戶也可以早日見識到5G模組帶來的全新體驗(yàn)！不過對準(zhǔn)備已久的華為來說就不算利好消息了，畢竟煮熟的鴨子飛了，而且麒麟980落后一步會不會影響到明年的5G手機(jī)推出時間還屬未知情況，高通驍龍這款新一代的處理器芯片具體的信息我們還暫時不得知，還需要時間等待！