非常在線2018年12月6日消息 今日凌晨在高通技術(shù)峰會上高通公司正式公布了驍龍855處理器芯片的具體規(guī)格信息，基于7nm工藝制造采用“1+3+4”框架，性能較上一代提升45%，支持5G基帶。

跟之前曝光的信息一樣驍龍855處理器采用了最新的7nm制程工藝打造，CPU部分采用獨(dú)特的“1+3+4”三叢集結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，Kryo 485從Cortex-A76架構(gòu)改變而來，2.84GHz、中核2.42GHz，小核1.8GHz，CPU性能相較驍龍845處理器提升45%，GPU部分使用Adreno 640，支持Vulkan 1.1 、10bit HDR、4K HDR顯示屏，GPU性能提升20%，外掛X50基帶同時集成的驍龍X24  LTE調(diào)制解調(diào)器，支持千兆比特4G鏈接。而今天在中國移動合作伙伴大會上小米向用戶展示了小米MIX 3 5G版本，搭載剛發(fā)布的驍龍855處理器外掛驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，展示顯示小米MIX 3 5G版已經(jīng)可進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)高速在線瀏覽網(wǎng)頁、視頻直播等應(yīng)用稱得上驍龍855處理器的實(shí)際應(yīng)用。

此外在今天的中國移動合作伙伴大會上聯(lián)發(fā)科推出了一款型號為聯(lián)發(fā)科M70的芯片，同樣支持5G各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，是獨(dú)立的5G基帶芯片，可實(shí)現(xiàn)更快鏈接速度更低功耗和更優(yōu)參考設(shè)計(jì)。此前聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)宣布要在13日推出聯(lián)發(fā)科P90芯片，據(jù)悉會搭載全新APU 2.0 AI芯片，可實(shí)現(xiàn)AI智能分類、AI識別物體、對象分割、語音文字識別等功能。

我們可以看到聯(lián)發(fā)科、高通公司在最新推出的芯片中都加入5G功能，盡管仍需借助外掛基帶，但基本的5G網(wǎng)絡(luò)功能已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。此外我們在驍龍855上看到還支持Qualcomm 3D聲波傳感器功能，是全球首個支持屏下超聲波指紋識別的解決方案，新功能的出現(xiàn)讓驍龍855的性能進(jìn)一步獲得提升。此次驍龍855的強(qiáng)勢表現(xiàn)勢必會讓2019年手機(jī)市場競爭更激烈，各大廠商關(guān)乎5G、可折疊、屏幕內(nèi)挖孔技術(shù)一系列黑科技的爭奪勢必更緊促，驍龍855值得我們期待選擇！