非常在線2018年12月14日消息  此前就有消息稱聯(lián)發(fā)科將推出一款A(yù)I能力非常強(qiáng)悍的最新芯片，近日這款芯片正式在海外發(fā)布，12nm制程工藝、“2大核+6小核”框架設(shè)計(jì)、搭載624MHz頻率的AI加速單元，處理速度相比驍龍710快了將近一倍！

聯(lián)發(fā)科P90芯片建立在12nm FinFET工藝的基礎(chǔ)上，使用2個(gè)2.2GHz  CortexA75大核和6個(gè)2GHz Cortex A55小核，GPU使用了970 MHz的Helio P90 - IMG PowerVR GM9446，此外搭載的624MHz頻率的AI加速單元讓聯(lián)發(fā)科P90的AI 能力大幅提升。

我們可以看到對(duì)比上一代聯(lián)發(fā)科P70芯片，所有的關(guān)鍵動(dòng)力單元都得到不小提升，優(yōu)化性能同時(shí)減低功耗，GPU性能提升15%左右，相機(jī)支持2400萬(wàn)+1600萬(wàn)像素雙鏡頭或者3200萬(wàn)單攝鏡頭。據(jù)悉目前該芯片已經(jīng)開始生產(chǎn)，第一臺(tái)加持Helio p90智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2019年第一季度上市。

在Helio P70推出不到兩個(gè)月后，聯(lián)發(fā)科推出了具有更好AI和更快CPU的新一代Helio P90，新的SoC配備了谷歌鏡頭和ARCore支持，以及第二代聯(lián)發(fā)APU為更準(zhǔn)確的AI。就目前手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)聯(lián)發(fā)科芯片的生存空間并沒(méi)那么理想，高通驍龍、海思麒麟都有著非常有些的表現(xiàn)，而聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的芯片主打AI性能，做出了自家的改變但還不夠，海思麒麟、高通驍龍已經(jīng)開始應(yīng)用7nm芯片，如果僅僅注重AI能力能否征服用戶廠商眼球還有待商榷！