非常在線2015年7月6日消息，一直以來高通驍龍810給國產手機帶來了揮之不去的痛，“高燒不退”成為其最大的槽點，而高通一直也在努力的解決以及規(guī)避這個問題，雖說通過性能的優(yōu)越性也確實挽回了一些面子，但是終覺“瑕不掩瑜”。 而日前也有消息稱，高通驍龍820目前正在研發(fā)的后期階段，預計明年第一季度將會投入量產，而國產手機小米5很大概率將會搭載高通驍龍820，而驍龍820的出現(xiàn)或許會解決810發(fā)熱問題。 ?為了讓驍龍820不再重蹈810時代的覆轍，高通可謂是煞費苦心，除了跟蘋果搶奪三星14nm代工訂單外，還在跟華為爭搶臺積電的16nm訂單，看來高通真的怕了！ 不過針對高通驍龍?zhí)幚砥?，國產處理器華為麒麟提出了看法，據(jù)悉，華為麒麟950處理器的手機最快將于10月份上市，不是華為P9就是華為Mate8，不過就相關人士透露，華為P9已經開始量產。 而華為跟臺積電一起合作的16nm工藝制程已經不是什么秘密了，華為麒麟950在16nm工藝的加持下，無論是發(fā)熱還是性能都要優(yōu)于下一代的驍龍旗艦處理器。 對于高通驍龍與華為麒麟之間的同臺PK，筆者更加看好華為，無論是個人情感還是對于華為自身研發(fā)實力的信任，我們都應該對華為麒麟950充滿信心。