非常在線2018年12月28日消息，近段時間以來，夏普拆分半導體業(yè)務的消息被鬧得沸沸揚揚，無風不起浪，似乎也并不排除夏普想要在半導體領(lǐng)域搞出點名堂來。

而今有消息稱，夏普獨立拆分半導體業(yè)務確有其事。12月26日，夏普正式發(fā)布公告證實，夏普確實要剝離一些業(yè)務，以子公司的形式獨立運營。而分拆的業(yè)務包括兩部分——電子設(shè)備事業(yè)部（包含半導體業(yè)務）和激光事業(yè)部，它們將分別獨立成為夏普的全資子公司，這個計劃的生效時間為2019年4月1日。

據(jù)了解，為了承接分拆出來的兩大業(yè)務，夏普將在2019年1月設(shè)立兩家新公司，一家名為SFC（夏普福山半導體公司），負責半導體和半導體應用器件/模塊業(yè)務、光電器件業(yè)務、高頻器件和高頻波應用模塊業(yè)務；另一家名為SFL（夏普福山激光公司），負責激光和激光應用設(shè)備/模塊業(yè)務。

盡管在人們的印象中，百年老店夏普以液晶面板見長，但這絲毫也不放棄夏普將半導體產(chǎn)業(yè)定位為增長戰(zhàn)略的核心。事實上，在夏普看來，通過拆分半導體不但能提高經(jīng)營判斷的速度，還能靈活的與鴻海集團等國內(nèi)外企業(yè)合作和開展盒子業(yè)務等舉措。

而提起鴻海集團，不免讓人聯(lián)想到大老板郭臺銘對于半導體業(yè)務的野心。時間回溯至2017年初，東芝當時決定將半導體業(yè)務分拆成一家獨立的公司，并出售該公司的20%股權(quán)。盡管近年來日本制造業(yè)大有日薄西山的勢頭，但由于東芝半導體業(yè)務在行業(yè)內(nèi)的實力，到底還是招來了眾多潛在競購者。

儼然“僧多粥少”的局面，大老板郭臺銘為了強化自個的優(yōu)勢，甚至還牽頭組建了一個競購團隊，其中就包括蘋果、戴爾、金士頓等公司。但即便是這樣，大老板郭臺銘的赤誠之心最終還是被辜負。

正所謂：“上趕著不成買賣”?？沼袧M腔熱血，結(jié)果卻不盡人意，索性還不如自個擼起袖子加油干?？紤]到半導體業(yè)務需要大規(guī)模投資，所以此次夏普拆分半導體業(yè)務勢必需要實施大規(guī)模的投資，而在這一點上，大老板郭臺銘并不乏人才和資金。

另外值得注意的是，根據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道稱，富士康、夏普計劃和珠海市政府合作，在珠海建設(shè)芯片工廠，總投資有可能達到1萬億日元規(guī)模，投資的大部分由市政府等承擔。不過有趣的是，夏普否認了與富士康合資建設(shè)這一工廠。