非常在線2019年1月14日消息 在此之前，蘋果曾因?yàn)樾盘?hào)問題鬧得沸沸楊，很多人都將矛頭指向了英特爾，認(rèn)為是因?yàn)橛⑻貭柣鶐П憩F(xiàn)不好才導(dǎo)致了蘋果的信號(hào)問題。而現(xiàn)在，因?yàn)楹透咄P(guān)系的僵持，蘋果將不得不在高通以外尋找新的合作。

據(jù)外媒報(bào)道稱，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)與高通的專利官司中，蘋果供應(yīng)鏈主管 Tony Blevins 給出的發(fā)言稱，蘋果公司正在考慮由三星電子和聯(lián)發(fā)科技以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾公司為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

關(guān)于這一點(diǎn)，高通的證詞也予以佐證。高通在證詞中表示，蘋果正在測(cè)試的 2019 款 iPhone，會(huì)測(cè)試三星和聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，至于他們則沒有被蘋果考慮在內(nèi)，并且他們還可能會(huì)推出支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的新機(jī)。

事實(shí)上，在2011年到2016年間，蘋果一直都使用的是高通的基帶芯片，且將其作為唯一的供應(yīng)商。然而基于各方利益的考慮，從2016年開始，蘋果逐開始將一部分業(yè)務(wù)分拆給了英特爾，以減少高通基帶芯片的比例。到了2018年，蘋果更是將最新款手機(jī)業(yè)務(wù)全部交由英特爾。

2019年被看作是5G手機(jī)的大爆發(fā)年。在今年，華為、小米、三星等手機(jī)廠商都將推出5G手機(jī)，蘋果自然也不會(huì)錯(cuò)過這一機(jī)遇。只是相比高通，無(wú)論是英特爾還是聯(lián)發(fā)科，其基帶芯片在性能上都存在很大差距。不知道在這一點(diǎn)上，蘋果是否會(huì)有相對(duì)的解決方案。

值得一提的是，有消息表示，在日前的一次反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)聽證會(huì)上，高通 CEO 莫倫科夫否定了斷供芯片一事，并表示蘋果公司要求高通支付10億美元回扣才能讓其成為蘋果 Modem 芯片唯一供應(yīng)商。從這個(gè)角度來看，蘋果和高通兩家公司之間的關(guān)系不過是一場(chǎng)利益博弈。雖然現(xiàn)在對(duì)付公堂，但只要有需要，還是會(huì)走向合作的。