非常在線2019年1月23日消息  此前vivo發(fā)新品預熱表明要在24日發(fā)布APEX 2019概念機型，號稱至簡未來的第二代概念機小道消息不斷，無機身開孔、無任何插孔鵝卵石手感等等接連不斷。在發(fā)布會即將到來檔口魅族手機突然發(fā)布新品預熱海報，并在海報中隱藏無開孔機型彩蛋，今天下午魅族直接在線上來了場“低成本”的發(fā)布會，同樣號稱真無孔機型的魅族手機發(fā)布會我們看看到底說了什么！

拋開發(fā)布會規(guī)模大小不談我們看看魅族推出的真無孔手機究竟是怎么樣的存在！李楠介紹稱魅族新機使用5.99英寸無劉海柔性全面屏、 Unibody 3D陶瓷機身設計。上下邊框預留位置安置前置2000萬攝像鏡頭模組，機身邊沿取消USB、耳機插孔、聽筒及實體電源、音量按鍵并壓縮機身厚度搭配機身背部雙攝鏡頭搭配補光燈組合，多方位結合實現(xiàn)全面無孔設計。

至于大家最受關注的USB插孔、聽筒、實體按鍵、機身卡槽開孔問題李楠在介紹機身設計方案時一一作出回應。魅族新機使用Unibody 3D陶瓷機身設計以支持IP68級防塵防水，提供虛擬測壓按鍵mENGINE用以開關機取代實體音量鍵和電源鍵給用戶真實的物理觸感，使用Esim空中發(fā)卡取代物理卡槽。

使用mSound 2.0屏幕發(fā)聲技術讓魅族新機機身屏幕發(fā)聲用以接打電話播放音樂，還首次實現(xiàn)在全新柔性曲面OLED屏上進行光學指紋識別功能。搭載18W魅族無線超級快充技術，提供專屬無線充電底座（同時也是無線USB 3.0傳輸能力更高效快捷）。配置方面魅族新機搭載驍龍845處理器前置2000萬像素鏡頭搭配后置IMX 386+索尼IMX 350AI 雙攝鏡頭，支持人臉識別功能。

我們在魅族新機上看到了不少的新技術，空中發(fā)卡、無線USB、屏幕發(fā)聲、虛擬測壓按鍵等來替代傳統(tǒng)機身上聽筒、電源鍵、卡槽等開孔，相較目前已有的黑科技給用戶帶來的新鮮感更足，但因為取消實體卡槽李楠表示魅族新機的量產(chǎn)時間要取決于國內(nèi)運營商全面開放eSIM卡的時間目前依舊屬于概念機。我們還不得知明天vivo APEX 2019機型會帶來什么不一樣的全新技術，但從技術層面來看魅族的概念方案可取之處仍很多，在某種意義上無開孔手機就是未來手機的趨勢，不出意外在今年MWC 2019大會上會有不少黑科技亮相，而這款截胡vivo的魅族新機會在什么時間量產(chǎn)上市與用戶見面仍是迷。