快訊|華為發(fā)布業(yè)界首款5G芯片“天罡芯片”, 是以往的2.5倍
來源： 編輯：vbeiyou 時間：2019-01-24 03:08人閱讀
華為今日在京召開5G發(fā)布會。華為常務(wù)董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。
華為常務(wù)董事、運營BG總裁丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍。
同時，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片和商用終端。
另外，華為還介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，提出了“自動駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)。
華為常務(wù)董事、運營BG總裁丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍。
同時，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片和商用終端。
另外，華為還介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，提出了“自動駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)。 分享到：
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