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華為正式發(fā)布5G芯片巴龍5000,5G折疊屏手機(jī)將亮相MWC2019

來源: 編輯:vbeiyou 時間:2019-01-24 07:13人閱讀

非常在線2019年1月24日消息    今日,華為在北京舉行了5G發(fā)布會暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會,會上華為面向全球發(fā)布了5G基站芯片天罡以及5G終端基帶芯片巴龍5000,完成了從5G網(wǎng)絡(luò),到5G芯片,再到5G終端這樣的端到端5G全系統(tǒng)覆蓋。同時華為宣布將在MWC2019上發(fā)布華為5G折疊屏手機(jī)。

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據(jù)華為介紹,巴龍5000是世界首款單芯片多模5G基帶,不僅支持5G,同時也支持2G,3G,4G,5G合一單芯片的解決方案。因為未來運營商大都會運營至少三種網(wǎng)絡(luò),合一單芯片的解決方案,能夠有效降低終端能耗,提升性能,減少模式間的切換。

目前運營商選擇的5G架構(gòu)方案有兩種,分別是SA(5G獨立組網(wǎng))和NSA(5G非獨立組網(wǎng),即5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在LTE上)組網(wǎng),而巴龍5000同時支持這兩種組網(wǎng)模式,因此不論是哪一種終端都可以無縫接入華為網(wǎng)絡(luò)中。這樣的部署能夠靈活應(yīng)對5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下用戶和運營商對硬件設(shè)備的通信能力要求。簡而言之,就是能夠使得搭載巴龍5000的5G終端有更長的使用周期。

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基于長遠(yuǎn)的考慮,巴龍5000還是業(yè)界支持最廣頻段的5G終端芯片,同時支持目前業(yè)界的兩種通訊技術(shù)FDD(全雙工)以及TDD(分時雙工),這樣帶來的全頻段網(wǎng)絡(luò)支持,可以讓全球的運營商進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)部署。而其帶來的5G峰值下載速率下行支持4.6Gbps,上行支持2.5Gbps,在毫米波(高頻頻段,5G的擴(kuò)展頻段)頻段達(dá)可達(dá)6.5Gbps,與4G相比有10倍以上的速率提升。

同時巴龍5000還為萬物互聯(lián)的IOT帶來了更好的解決方案,它是全球首個支持V2X的多模芯片,能夠提供包括自動駕駛在內(nèi)的供低延時、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)解決方案。

在發(fā)布會上,華為還展示了首款搭載巴龍5000芯片的產(chǎn)品華為5G CPE Pro,可支持4G和5G雙模,在5G網(wǎng)絡(luò)下能夠?qū)崿F(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻。采用Wi-Fi 6新技術(shù)的華為5G CPE Pro,最高速率可達(dá)4.8Gbps,是首款支持華為HiLink協(xié)議的5G CPE,將引領(lǐng)智能家居進(jìn)入5G時代,改變家庭網(wǎng)絡(luò)的使用體驗。

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最后華為還宣布了消費者最為期待的移動終端的消息,華為的5G折疊手機(jī)將亮相MWC2019,采用麒麟980的解決方案加上巴龍5000,將帶來更為成熟的5G手機(jī)產(chǎn)品。

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