非常在線2019年1月25日消息 ?昨日，華為北京舉辦 5G 發(fā)布會(huì)，發(fā)布了全球首款 5G 基站核心芯片——華為天罡。華為還宣布，目前公司已經(jīng)獲得 30 個(gè) 5G 商用合同，超 2.5 萬(wàn)個(gè) 5G 基站已發(fā)往世界各地。 華為還在會(huì)上發(fā)布了 5G 多模終端芯片——Balong 5000（巴龍 5000）和基于該芯片的首款 5G 商用終端——華為 5G CPE Pro。 據(jù)介紹，Balong 5000 可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài)，除了智能手機(jī)外，還包括家庭寬帶終端、車載終端和 5G 模組等，可在更多場(chǎng)景下使用。 華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東在會(huì)上表示，將在 2 月下旬舉辦的 MWC2019 展上，發(fā)布華為首款可折疊商用手機(jī)。余承東還稱：最早在今年，最晚到明年，我們將成為全球第一的智能手機(jī)供應(yīng)商。 據(jù)悉，2018 年，華為消費(fèi)者事業(yè)部收入超過(guò) 520 億美金收入，成為華為收入最多的事業(yè)部，銷售出 2 億部手機(jī)。