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類載板技術(shù)有望現(xiàn)身華為Mate 30系列 續(xù)航再度提升?

來源: 編輯:vbeiyou 時(shí)間:2019-01-30 06:31人閱讀

非常在線2019年1月30日消息  華為Mate 20系列作為華為手機(jī)的旗艦產(chǎn)品在2018年下半年發(fā)布之后取得非常好的反饋,全新麒麟980芯片,后置4000萬超廣角超微距徠卡三攝鏡頭、40W超級(jí)快充等一眾黑科技技術(shù)加身讓Mate 20系列斬獲700多萬銷量。如今Mate系列又有黑科技亮相,據(jù)臺(tái)媒DigiTimes報(bào)道稱在華為Mate 30系列上將會(huì)加持類載板技術(shù),也是繼蘋果、三星之后第三家使用類載板技術(shù)的手機(jī)廠商。

類載板技術(shù)有望現(xiàn)身華為Mate 30系列 續(xù)航再度提升?(圖1)

在DigiTimes放出的類載板供應(yīng)商表中我們看到華為和蘋果采用的供應(yīng)商臻鼎、欣興、華通等公司相差不多,三星則使用三星電機(jī)或名幸公司,我們知道此前iPhone X,三星Note、S系列都通過類載板結(jié)構(gòu)和L型電池相結(jié)合,節(jié)省內(nèi)部空間以便塞入更大容量電池,在2月24日發(fā)布的三星S10系列不出意外也會(huì)使用這種設(shè)計(jì)方案!

類載板是下一代PCB硬板可將線寬/線距從40/40μm縮短到30/30μm,于2017年正式應(yīng)用于手機(jī)等終端產(chǎn)品。使用類載板技術(shù)可將機(jī)身內(nèi)部空間進(jìn)一步壓縮,塞入更大容量電池讓續(xù)航能力再次提升,但對(duì)手機(jī)散熱要求勢(shì)必會(huì)更高,發(fā)燙、降頻、功耗增加等問題仍需進(jìn)一步更好解決!這次臺(tái)媒放出的類載板供應(yīng)商表格表明華為勢(shì)必會(huì)應(yīng)用在自家旗艦機(jī)型之上,華為Mate 30系列有很大可能性!

按照慣例華為會(huì)在新芯片之后將其應(yīng)首發(fā)用在Mate系列新品之上,在MWC 2019大會(huì)上會(huì)華為會(huì)展示5G、可折疊機(jī)型,在華為Mate 30系列上不出意外同樣會(huì)支持5G功能,至于下一代麒麟芯片、下一代華為Mate系列機(jī)型能帶來多少黑科技很值得我們期待!

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