2007年，東芝成為世界首個(gè)宣布三維（3D）閃存堆疊技術(shù)的公司，東芝BiCS閃存發(fā)展至今已是第四代，堆疊層數(shù)也從最初的32層一路增長(zhǎng)到了96層。

最近，96層BiCS4閃存已隨東芝TR200等固態(tài)硬盤產(chǎn)品正式導(dǎo)入市場(chǎng)。除了堆疊層數(shù)相比上一代BiCS3的64層增加50%之外，BiCS4還首次應(yīng)用了Toggle 3.0閃存接口，并由此帶來(lái)了帶寬與節(jié)能方面的優(yōu)化。

Toggle 3.0接口傳輸帶寬可達(dá)800MT/s（使用TSOP封裝時(shí)為400MT/s），工作電壓則從3.3/1.8V降低至1.8/1.2V。

更低的工作電壓可降低閃存功耗，特別是RC100這類BGA SSD未來(lái)有望從新閃存中獲得更加優(yōu)秀的溫度表現(xiàn)。

由于條件優(yōu)先，筆者暫時(shí)只能利用SATA接口的東芝TR200來(lái)探索BiCS4在降低工作電壓后的節(jié)能表現(xiàn)。對(duì)照目標(biāo)選擇同等容量、使用BiCS3閃存的舊版TR200固態(tài)硬盤。

使用USB轉(zhuǎn)換線為TR200提供+5V工作電壓，USB測(cè)量?jī)x統(tǒng)計(jì)實(shí)時(shí)功耗和累計(jì)用電量。

測(cè)試在Windows 10操作系統(tǒng)下進(jìn)行，默認(rèn)關(guān)閉了全部SATA LPM鏈路節(jié)能特性。

使用64層堆疊BiCS3閃存的東芝TR200 480GB（SBFA13.3固件）在完成一次PCMark 8存儲(chǔ)測(cè)試過(guò)程后消耗了598mWh的電能。

使用96層堆疊BiCS4閃存的東芝TR200 480GB（SBFA15.2固件）在完成一次PCMark 8存儲(chǔ)測(cè)試過(guò)程后消耗了587mWh的電能。

通過(guò)對(duì)比測(cè)試可以發(fā)現(xiàn)，換裝BiCS4閃存后的新版TR200固態(tài)硬盤不僅性能得到了提升，在功耗方面也有了更加優(yōu)秀的表現(xiàn)，而這些都應(yīng)歸功于東芝96層BiCS4閃存的改進(jìn)。

功耗和容量、性能都是閃存的重要指標(biāo)，對(duì)于采用多Die封裝的高容量閃存顆粒來(lái)說(shuō)，更低的功耗能夠帶來(lái)較低發(fā)熱量，減少溫度變化對(duì)閃存工作的影響，同時(shí)也能夠改善電腦或手機(jī)的整體功耗表現(xiàn)。 --------------------------------------------------------- 免責(zé)聲明： 1.本文援引自互聯(lián)網(wǎng)，旨在傳遞更多網(wǎng)絡(luò)信息，僅代表作者本人觀點(diǎn)，與本網(wǎng)站無(wú)關(guān)。 2.本文僅供讀者參考，本網(wǎng)站未對(duì)該內(nèi)容進(jìn)行證實(shí)，對(duì)其原創(chuàng)性、真實(shí)性、完整性、及時(shí)性不作任何保證。