非常在線2019年10月21日消息 驍龍865是高通下一代的旗艦級處理器。作為業(yè)界最頂尖的處理器，驍龍865移動平臺無疑代表了處理器地表之性能最強，發(fā)布之后勢必將會引起一大波旗艦機的競相搭載。而現(xiàn)在，隨著競品麒麟990的發(fā)布，高通驍龍865也是時候該登臺亮相了。

據(jù)外媒phonearena報道，高通可能會在近期推出下一個旗艦芯片組——高通驍龍865移動平臺。另外在下個月，驍龍865移動平臺的組件將由三星開始制造。而目前，三星正在從臺積電手中接過高通的頂級Soc代工業(yè)務(wù)，將于2021年推出的高通驍龍875或同樣由三星代工。

據(jù)悉，高通驍龍865移動平臺將采用7nm EUV極紫外光刻技術(shù)制造，EUV可以給高通驍龍865帶來20%-30%的性能提升，同時還能夠降低30%-50%的能耗。

根據(jù)此前曝光的跑分數(shù)據(jù)顯示，高通驍龍865的單核成績?yōu)?160分，多核成績?yōu)?2946分，相較高通驍龍855移動平臺有很大提升，與麒麟990 5G版的跑分成績相差不大，但比蘋果A13的跑分成績略低一些。

另外，伴隨著驍龍865移動平臺發(fā)布時間的確定，首款搭載驍龍865 Soc的機型也逐漸浮出水面。據(jù)報道，8848有可能會成為第一個搭載高通驍龍865移動平臺的制造商，8848將會在2020年第一季度推出一款5G新品手機，命名為Titanium M6 5G。

不過該說法總覺得有些難以置信。從往年來看，高通的旗艦級處理器基本上都是由一些主流大廠首發(fā)，其中最有可能的是三星，再者是小米，要么一加或者其他一些手機廠商，怎么也不會輪到并不十分注重性能的8848。