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聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000跑分很強(qiáng)大,但實(shí)力尚需市場檢驗(yàn)

來源: 編輯:vbeiyou 時(shí)間:2019-11-29 05:04人閱讀

聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000跑分很強(qiáng)大,但實(shí)力尚需市場檢驗(yàn)(圖1)

11月26日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G芯片天璣1000。聯(lián)發(fā)科方面稱這是全球最先進(jìn)的旗艦級5G單芯片。

璽哥認(rèn)為,如果天璣1000能經(jīng)受住市場檢驗(yàn),這將是一款極具競爭力的5G芯片。

聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布,5G芯片市場起波瀾

在聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布之前,5G芯片市場主要以華為、三星、高通為主,其中華為最為領(lǐng)先。天璣1000的發(fā)布,或可能打破當(dāng)前的5G芯片市場格局。

天璣1000的發(fā)布,正值整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)全面向5G切換的關(guān)鍵時(shí)期,業(yè)界普遍對兼容NSA/SA兩種組網(wǎng)模式的“雙模5G”尤其重視。因此,聯(lián)發(fā)科在發(fā)布天璣1000芯片時(shí),著重強(qiáng)調(diào)了其雙模5G優(yōu)勢。

據(jù)聯(lián)發(fā)科方面介紹,天璣1000采用了ARM A77 CPU+G77 GPU的雙77組合架構(gòu),在通訊技術(shù)上采用了5G雙模雙載波技術(shù),該技術(shù)能為手機(jī)帶來4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度,這個(gè)指標(biāo)在當(dāng)前全球范圍內(nèi)屬最高。該芯片不僅全面支持SA/NSA雙模組網(wǎng),而且還全球首家實(shí)現(xiàn)了對5G+5G雙卡雙待技術(shù)的支持。

除了5G優(yōu)勢外,天璣1000在AI、功耗和應(yīng)用流暢度方面也有重大突破。由于采用領(lǐng)先的7nm工藝以及低功耗的架構(gòu)設(shè)計(jì),天璣1000是目前市場上最省電的5G芯片。同時(shí),聯(lián)發(fā)科在芯片內(nèi)集成了基于7nm工藝的Wi-Fi 6技術(shù)、以及雙頻GNSS技術(shù),令其WiFi吞吐量首次突破1Gbps。而且支持多衛(wèi)星系統(tǒng),能實(shí)現(xiàn)超高精度的室內(nèi)外精準(zhǔn)定位。天璣1000在安兔兔跑分測試中,成績達(dá)到了驚人的51萬;在GeekBench測試中單核和多核成績分別為3800+和13000+。如此高的參數(shù)指標(biāo),令天璣1000遠(yuǎn)超競爭廠商的產(chǎn)品,穩(wěn)居性能最強(qiáng)芯片的位置。

性能如此強(qiáng)悍的天璣1000芯片,在定價(jià)方面卻非常實(shí)惠。據(jù)了解,天璣1000初始售價(jià)大約定在60美元左右(約和人民幣420元),與高通等廠商的雙模5G芯片產(chǎn)品相比優(yōu)勢明顯。

天璣1000的出現(xiàn),令雙模5G手機(jī)第一次有了大幅度降低成本的可能。市場人士普遍預(yù)計(jì),隨著天璣1000投入量產(chǎn)并大規(guī)模向終端廠商供貨,整個(gè)5G市場將有很大程度的改觀,中高端5G手機(jī)極有可能出現(xiàn)價(jià)格整體下調(diào)的現(xiàn)象。

如果不出意外的話,性能強(qiáng)悍、價(jià)格實(shí)惠的聯(lián)發(fā)科天璣1000將在手機(jī)市場芯片市場掀起一波大的波瀾。

聯(lián)發(fā)科天璣1000利好小米、OV、榮耀

璽哥認(rèn)為,天璣1000的出現(xiàn),對小米、ov等手機(jī)廠商來說是一種巨大的利好。

在天璣1000發(fā)布的同時(shí),手機(jī)廠商立刻就給予了積極的回應(yīng)。如小米方面透露,將于12月10日發(fā)布的Redmi K30,會(huì)是首發(fā)搭載天璣1000的機(jī)型。除小米外,OPPO同樣在積極推進(jìn)與聯(lián)發(fā)科的合作。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息透露,OPPO也可能在12月份推出搭載聯(lián)發(fā)科芯片的新機(jī)型Reno 3Z。

天璣1000的出現(xiàn),甚至對榮耀來說也是一種利好。榮耀中場趙明就表示, “我們一直堅(jiān)持多芯片解決方案,高通、聯(lián)發(fā)科都是我們的芯片合作伙伴,(我們)從來沒有說過只用麒麟。”。榮耀用天璣1000的邏輯很簡單,它性價(jià)比高,能走量。

在國產(chǎn)手機(jī)陣營普遍對天璣1000表示歡迎的同時(shí),另一個(gè)芯片巨頭高通卻暫時(shí)保持了沉默。天璣1000芯片的推出,不僅讓聯(lián)發(fā)科在5G芯片走在了高通的前面,更有可能讓高通失去巨大市場。

4G時(shí)代,高通的驍龍系列芯片,通過各品牌大量機(jī)型的搭載使用,成為中高端手機(jī)SoC芯片事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)。然而在今年華為海思推出麒麟990系列芯片后,高通立刻開始面臨5G時(shí)代陷入落后的危險(xiǎn)。為此,高通方面于11月初宣布,即將于12月推出首款能兼容NSA/SA兩種組網(wǎng)模式的雙模芯片——驍龍865,同時(shí)還要將驍龍6、驍龍7系列芯片全部進(jìn)行5G升級,從而徹底告別一段時(shí)期以來,驍龍芯片必須依靠外掛基帶才能實(shí)現(xiàn)5G性能的“外掛時(shí)代”。

當(dāng)時(shí)在高通宣布全系列芯片的5G升級計(jì)劃后,小米、OV等廠商紛紛表態(tài)要跟進(jìn),高通的市場形勢一度令人感覺大好。

然而天璣1000的發(fā)布,卻給了高通一拳重?fù)?。它不僅對外界展示了聯(lián)發(fā)科的技術(shù),還讓大家看到了高通的虛弱。高通真的很受傷!

聯(lián)發(fā)科天璣1000勢頭不錯(cuò),但發(fā)展前景尚待市場檢驗(yàn)

從天璣1000發(fā)布后的市場反響來看,聯(lián)發(fā)科當(dāng)前的發(fā)展勢頭很不錯(cuò),有復(fù)興之勢。

但璽哥想說的是,盡管天璣1000紙面上的各項(xiàng)指標(biāo)都很高,但聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品在歷史上是有著“翻車”的前科的,這款5G芯片究竟能夠達(dá)到什么水平,尚待市場考驗(yàn)。

回顧過去幾年的發(fā)展歷程,聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)在2014到2016年期間,有過一段非常輝煌的階段。當(dāng)時(shí)OPPO、vivo、魅族都通過大量采用聯(lián)發(fā)科芯片,獲得了不錯(cuò)的市場業(yè)績,而聯(lián)發(fā)科自身要因此創(chuàng)下出貨量的記錄。然而從2016年下半年開始,主要廠家全部棄聯(lián)發(fā)科而去,轉(zhuǎn)投了后來居上的高通陣營。其原因就在于聯(lián)發(fā)科芯片在功耗、應(yīng)用流暢度方面的表現(xiàn)出了問題。這方面最典型的事件,就是魅族2017年旗艦產(chǎn)品Pro 7,因?yàn)榇钶d聯(lián)發(fā)科芯片,被消費(fèi)者大范圍抱怨發(fā)熱量偏高、游戲流暢度嚴(yán)重不足。魅族當(dāng)年的旗艦因此而以慘淡銷量收場,而聯(lián)發(fā)科芯片也因此在業(yè)界“翻車”,從此就開始了很長一段時(shí)間的沉淪。

聯(lián)發(fā)科芯片當(dāng)年翻車的原因,在于架構(gòu)設(shè)計(jì)上存在不足,盡管其芯片采用了多核架構(gòu),但在實(shí)際運(yùn)行時(shí),卻因?yàn)槿蝿?wù)分配和算法處理上的缺陷,完全無法發(fā)揮多核的優(yōu)勢,部分運(yùn)算單元負(fù)載過重、其他單元卻嚴(yán)重閑置而不能分擔(dān)運(yùn)算載荷。這種架構(gòu)缺陷,就是造成發(fā)熱量高、應(yīng)用流暢度不足的根本原因,也因此被業(yè)界人士戲稱為“一核有難,八核圍觀”。

這次新推出的天璣1000,是否已經(jīng)解決了這種架構(gòu)上的設(shè)計(jì)缺陷?這個(gè)問題恐怕還需要實(shí)踐來檢驗(yàn),暫時(shí)還不能下定論。

實(shí)際上,對于聯(lián)發(fā)科此次能推出的高性能天璣1000芯片璽哥還有一個(gè)疑問,那就是聯(lián)發(fā)科的研發(fā)經(jīng)費(fèi)相對華為、高通來說并不高,它何以能先于高通推出雙模5G芯片?

據(jù)今年5月份發(fā)布的聯(lián)發(fā)科2019年第一季度財(cái)報(bào)顯示,該公司一個(gè)季度內(nèi)投入的研發(fā)費(fèi)用僅為146億臺(tái)幣左右,約合人民幣不到36億元。換算下來,聯(lián)發(fā)科一年的研發(fā)投入總計(jì),無論怎么算都不會(huì)超過130億元人民幣。而高通方面為了爭奪包括5G在內(nèi)的通訊技術(shù)制高點(diǎn),截止2019年第三財(cái)季,已經(jīng)投入的研發(fā)資金累計(jì)高達(dá)590億美元(合人民幣超過4000億元)。與高通相比較,聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入真的算是非常“省”了!

以如此“省”的研發(fā)投入,卻拿出了超越同行技術(shù)水平的產(chǎn)品,不得不說聯(lián)發(fā)科的研發(fā)人員真的很厲害!

總的來說,天璣1000的發(fā)布對行業(yè)來說都是好事。期待天璣1000能經(jīng)受住市場的檢驗(yàn),成為助力聯(lián)發(fā)科發(fā)力高端,5G復(fù)興的強(qiáng)力產(chǎn)品。

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