Mini-LED背光已成為液晶面板升級的重要方向。在一年一度的全球性消費(fèi)電子展盛會——美國拉斯維加斯CES展會上,TCL展示下一代顯示技術(shù)Mini-LED。這一款產(chǎn)品的顯示屏來自TCL華星MLED星曜屏,向世界展示TCL華星在顯示領(lǐng)域的科研力量。 在顯示領(lǐng)域,HDR已經(jīng)成為高端電視的標(biāo)配,而Mini-LED技術(shù)可以輕松實(shí)現(xiàn)目前的HDR標(biāo)準(zhǔn)。未來,Mini-LED將在顯示市場加速滲透,讓顯示回歸畫質(zhì)本身,也將改善LCD面板產(chǎn)品在市場份額搶奪上對OLED面板產(chǎn)品毫無還手之力的局面。

多巨頭搶灘Mini-LED Mini-LED正成為顯示領(lǐng)域的“寵兒”,2019年以來,TCL、蘋果、海信、華碩、群創(chuàng)、友達(dá)、京東方等巨頭紛紛推出Mini-LED背光或類似技術(shù)的電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產(chǎn)品。 早在2019年1月,TCL發(fā)布的Mini-LED背光產(chǎn)品為TCL X10 QLED 8K TV,屏幕尺寸75英寸,分辨率8K(7680*4320),屏幕比例16:9。除了TCL,還有更多巨頭也推出Mini-LED背光產(chǎn)品。華碩在2019年1月發(fā)布的Mini-LED背光產(chǎn)品為ProArt PA32UCX,宏碁在2019年4月發(fā)布的Mini-LED背光產(chǎn)品為ConceptD CM7321K顯示器。另外,根據(jù)Digitimes報(bào)道,蘋果計(jì)劃于2020年底或2021年初推出Mini-LED背光產(chǎn)品,包括10-12吋的iPad和15-17吋的MacBook。 那么,推動Mini-LED成為顯示領(lǐng)域“寵兒”的原力到底是什么? 相比OLED,Mini-LED背光LCD優(yōu)勢在于能夠以更低的成本實(shí)現(xiàn)可比擬OLED面板的顯示效果、輕薄體驗(yàn),具備大規(guī)模量產(chǎn)能力,而且壽命更長、功耗更低。Mini-LED背光可以搭配柔性基板實(shí)現(xiàn)類似OLED的曲面顯示,同時(shí)在光源可靠性方面相比OLED更有優(yōu)勢。 如今,Mini-LED發(fā)展速度相當(dāng)驚人。不少有遠(yuǎn)見的企業(yè)看好其未來發(fā)展態(tài)勢,紛紛介入分食“蛋糕”,液晶顯示面板巨頭搶灘Mini-LED似乎已成“潮流”。比如,TCL華星MLED星曜屏是全球首款采用TFT-LCD制程結(jié)合非晶硅玻璃基板驅(qū)動主動式Mini-LED的顯示屏產(chǎn)品,這是一場全新的技術(shù)革命,將Mini-LED的潛力發(fā)揮到極致。 TCL華星MLED星曜屏致力于全方位提升顯示品質(zhì),星曜屏NTSC高達(dá)100%,比普通產(chǎn)品增加38%+的色域享受,100%還原真實(shí)精彩場景,不漏掉任何一抹色彩。畫質(zhì)體驗(yàn)可媲美OLED,可以給觀者帶來全新的震撼視覺體驗(yàn);傳統(tǒng)LCD對比度一般約1000:1,而雙屏的靜態(tài)對比度約為50萬:1。TCL華星MLED星曜屏對比度高達(dá)100萬:1,擁有更加完美的細(xì)節(jié)表現(xiàn);OLED顯示屏?xí)霈F(xiàn)“圖像持久”或“燒屏”現(xiàn)象,當(dāng)一個新的圖像出現(xiàn)在屏幕上時(shí),仍然會出現(xiàn)之前圖像的一些殘影。TCL華星星曜屏擁有解決殘影現(xiàn)象的解決方案,動態(tài)畫面更加流暢清晰。 另外,TCL華星首創(chuàng)的玻璃基板集成LED方案,具有綠色環(huán)保,支持可持續(xù)發(fā)展意義,LED高發(fā)光效率配合MLED 5000區(qū)動態(tài)調(diào)光,節(jié)能更高效。對比一臺On PCB的Mini-LED產(chǎn)品,相當(dāng)于節(jié)省了182個500ml的塑膠瓶。此外,星曜屏能耗相比OLED產(chǎn)品可降低60%,以75吋產(chǎn)品一天開啟12小時(shí)核算,星曜屏的耗電將比普通產(chǎn)品每年減少1515度,相當(dāng)于一個三口之家一年的用電量,環(huán)保效益相當(dāng)于多種植了40平方米森林。

“高門檻”利好龍頭企業(yè) 不過,要在Mini-LED領(lǐng)域分食“蛋糕”并非易事,主要是Mini-LED門檻高,目前技術(shù)存在諸多難點(diǎn)。具體來看,在芯片環(huán)節(jié),Mini-LED芯片尺寸明顯更小,因此對波長一致性和厚度均勻性要求提高,良率控制難度提升;在封裝環(huán)節(jié),芯片尺寸縮小后對切割環(huán)節(jié)要求提升,燈珠尺寸相應(yīng)縮小,向四合一或是COB等新工藝過渡,難度提升;在集成環(huán)節(jié),廠商需要將成千上萬顆Mini-LED芯片固定在PCB基板或玻璃基板上,雖與Micro LED巨量轉(zhuǎn)移仍有質(zhì)的差別,但相比傳統(tǒng)LED產(chǎn)品難度提升明顯。 Mini-LED在芯片尺寸、封裝工藝和模組集成等方面的技術(shù)難度并不低,另外,Mini-LED背光模組通常是做在PCB板上,由于Mini-LED初期品種多、數(shù)量少,PCB成本通常較貴。 誰能率先解決這些技術(shù)難題,在分食Mini-LED“蛋糕”時(shí)將占得先機(jī)。手握多項(xiàng)核心專利的TCL華星,在解決這些技術(shù)難題上更具實(shí)力。僅2019年1-9月,TCL集團(tuán)累計(jì)研發(fā)投入38.9億元,提交PCT國際專利申請1,527件。截至2019年第三季度,TCL共提交PCT國際專利累計(jì)申請11,641件,覆蓋歐洲、美國、韓國等國家和地區(qū);中國專利41,296件;外國專利11,704件;量子點(diǎn)公開專利全球第二。 憑借大量的技術(shù)儲備和專利,TCL華星研發(fā)的首款75吋8K MLED屏,首次用玻璃基板代替PCB板作為LED背板。MLED相對常規(guī)on PCB的Mini-LED及WOLED的模組成本具備競爭優(yōu)勢。 Mini-LED安裝到玻璃基板上的技術(shù)難點(diǎn),體現(xiàn)在基板生產(chǎn)工藝和SMT打件工藝。為了保證良好的焊接效果,TCL華星對基板的生產(chǎn)工藝順序進(jìn)行調(diào)整并且優(yōu)化制程,解決Cu容易氧化的問題,同時(shí)保證調(diào)整后基板的其他特性不受影響;而SMT工藝中,TCL華星通過對反復(fù)嘗試,對鋼網(wǎng)開孔尺寸調(diào)整和錫量調(diào)整解決了異常問題。此外,TCL華星還通過創(chuàng)新的工藝優(yōu)化以確保整機(jī)的亮度均勻性。 TCL華星的Mini-LED on glass,從基板設(shè)計(jì)、SMT工藝、模組組裝和驅(qū)動算法上都取得了技術(shù)突破?；逶O(shè)計(jì)上,TCL華星針對大電流驅(qū)動優(yōu)化了走線和線寬設(shè)計(jì);針對光學(xué)效果優(yōu)化了LED排布設(shè)計(jì);SMT工藝上,TCL華星優(yōu)化制程使良率達(dá)到預(yù)期;模組組裝上,通過優(yōu)化模組的散熱和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使散熱效果和模組強(qiáng)度達(dá)標(biāo);另外,TCL華星分別在驅(qū)動硬件和軟件算法上也采用了自主開發(fā)的新技術(shù),優(yōu)化LED Local Dimming和顯示的效果。 除了擁有大量的技術(shù)儲備和專利,TCL華星還擁有全球最大的G10.5產(chǎn)線,利于生產(chǎn)超大尺寸Mini-LED on Glass產(chǎn)品。此外TCL華星有著垂直整合的優(yōu)勢,產(chǎn)品可迅速在整機(jī)端量產(chǎn)。

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