2020年，芯片行業(yè)可謂是一波三折。起初在國內(nèi)疫情高峰期，芯片封測企業(yè)因為疫情影響，一度出現(xiàn)了復(fù)工難的問題，使得處于上游的芯片生產(chǎn)制造企業(yè)也受到波及。但在短暫的“緊急剎車”之后，國內(nèi)芯片企業(yè)很快就因為智能汽車、智能手機(jī)等產(chǎn)品需求的上升，重新呈現(xiàn)出了爆發(fā)的勢頭。

隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)熱度的持續(xù)攀升，行業(yè)需求也在日漸高漲，這就為業(yè)內(nèi)企業(yè)帶來了諸多新機(jī)會。一直主營芯片產(chǎn)品設(shè)計的聯(lián)發(fā)科，也借此機(jī)會大力向高端市場挺進(jìn)。

（配圖來自Canva可畫）

聯(lián)發(fā)科借勢崛起

2020年下半年，國內(nèi)芯片行業(yè)不僅在制程工藝方面取得了突破，還在5G風(fēng)口下迅速打開了市場需求。

而在此前舉行的第26屆技術(shù)研討會上，圓晶生產(chǎn)商臺積電，更是對外宣布了其5nm、6nm制程工藝進(jìn)入量產(chǎn)階段。此后不久，蘋果、華為、高通、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)，迅速抓住機(jī)會向臺積電下單，量產(chǎn)自家的高制程芯片產(chǎn)品。

隨著各家芯片企業(yè)入場，高制程芯片也迅速在市場中走紅，由此也帶動了芯片企業(yè)實現(xiàn)了營收的高速增長。比如，臺積電在2020年第四季度，就收獲了10年來最佳季報，聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)的營收，也借此實現(xiàn)了大幅增長。

據(jù)聯(lián)發(fā)科Q4財報數(shù)據(jù)顯示，2020年第四季度其季營收達(dá)到964.05億新臺幣，和去年同比增長49%，其中凈利潤達(dá)到149.57億新臺幣，同比增長134.3%，遠(yuǎn)超市場預(yù)期。而在其營收、凈利潤暴增的背后，則與多方面的因素有關(guān)。

一方面，5G通信、AI等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速普及，使得芯片市場需求大為增長。隨著新興科技技術(shù)不斷取得新突破，以及智能家居、智能手機(jī)等市場需求的持續(xù)增長，使芯片行業(yè)迎來了長足的發(fā)展，一直密切跟進(jìn)市場的聯(lián)發(fā)科，也因此獲得了更多新機(jī)會。

另一方面，芯片市場形勢的變化，也為聯(lián)發(fā)科營收暴漲提供了諸多助力。具體來說，目前具有5G芯片研發(fā)實力的，僅有高通、華為、聯(lián)發(fā)科、蘋果等少數(shù)幾家企業(yè)，而在麒麟芯片受到生產(chǎn)限制后，聯(lián)發(fā)科迅速出擊，進(jìn)而獲得了榮耀這個大客戶，并借此機(jī)會得到了更多的市場份額，這為聯(lián)發(fā)科的逆勢崛起奠定了很好的基礎(chǔ)。

天璣芯片初露鋒芒

隨著5G通信站上風(fēng)口，SOC芯片之爭也愈演愈烈。而在這場市場爭奪戰(zhàn)中，聯(lián)發(fā)科憑借其天璣系列芯片在多方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，逐漸在5G芯片市場占據(jù)了有利地位。

實際上，早在2019年11月，聯(lián)發(fā)科就率先發(fā)布了全球首款5G Soc芯片——天璣1000，并將這款芯片搭載在OPPO Reno Ace2、Redmin K30等諸多明星手機(jī)產(chǎn)品中，使其在5G手機(jī)市場中取得了先機(jī)。而后聯(lián)發(fā)科再次發(fā)布天璣1100和天璣1200芯片，更是進(jìn)一步穩(wěn)固了其在5G芯片市場的地位。

而在聯(lián)發(fā)科取得一系列亮眼成績的背后，離不開其深厚的技術(shù)積累。據(jù)GeekBench跑分網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，天璣1000芯片的單核跑分達(dá)到784分，多核跑分達(dá)到3043分，接近華為麒麟990芯片單核774分、多核3159分的跑分，其實力之強(qiáng)由此可見一斑。

憑借領(lǐng)先市場的技術(shù)實力，聯(lián)發(fā)科開啟了進(jìn)軍高端市場的新征途。自2007年聯(lián)發(fā)科進(jìn)入高速發(fā)展之后，其商業(yè)化規(guī)模就開始一路飆升，并在之后迅速成為了僅次于德州儀器和高通的IC設(shè)計廠商，但其在高端市場的表現(xiàn)卻仍舊乏善可陳。

具體在產(chǎn)品方面，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣系列芯片，目前仍主要搭載在中端產(chǎn)品中。比如搭載天璣1000芯片的小米Redmi K30至尊紀(jì)念版，其起售價僅為1999元，搭載同款芯片的榮耀V40則定價2999元，距高端產(chǎn)品還有距離。這對于一心想要進(jìn)軍高端市場的聯(lián)發(fā)科來說，顯然是其所不樂見的。

于是，在5G風(fēng)口到來之后，聯(lián)發(fā)科迅速抓住市場機(jī)遇，先后推出天璣、曦力等芯片產(chǎn)品，并由此打開了高端市場。據(jù)智友邦數(shù)據(jù)顯示，僅在2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科的芯片銷量就超過了1億顆。從銷量數(shù)據(jù)來看，天璣芯片已然成為聯(lián)發(fā)科打開高端市場的重要突破口了。

進(jìn)軍高端并不輕松

不過，在進(jìn)擊高端市場的路上，似乎遠(yuǎn)沒有其想象的那么簡單。

首先，市場對聯(lián)發(fā)科品牌的固有認(rèn)知，短期內(nèi)仍難以改變。自聯(lián)發(fā)科成立至今，其芯片產(chǎn)品主要面向中低端用戶，聯(lián)發(fā)科也因此給外界留下了低端IC設(shè)計廠商的印象，而這種印象在短期內(nèi)很難被改變。

此外，芯片價格之間的差距，也讓聯(lián)發(fā)科很難與高通等高端IC設(shè)計品牌抗衡。具體到價格方面，高通驍龍820處理器的價格在70美元左右，而聯(lián)發(fā)科X20產(chǎn)品僅為30美元，比高通820處理器要低40美元。在這種價格差距下，市場自然難以將聯(lián)發(fā)科和高端品牌聯(lián)系到一起。

其次，高制程芯片的產(chǎn)能問題，也是限制聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場的重要原因。隨著手機(jī)產(chǎn)品性能之爭愈演愈烈，5nm、6nm等高制程技術(shù)的芯片產(chǎn)品，成了眾多手機(jī)廠商爭奪的焦點(diǎn)。但在目前的市場中，具有這種生產(chǎn)實力的僅有臺積電一家，且其5nm先進(jìn)產(chǎn)能已經(jīng)被高通、蘋果、華為占據(jù)而滿載，這自然對聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場，形成一定的掣肘。

不過，聯(lián)發(fā)科進(jìn)擊高端市場的腳步卻并沒有因此而停下。比如聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣1200芯片，就將制程工藝方面更新至6nm，可見其對高端市場的野心，而聯(lián)發(fā)科執(zhí)著做高端市場，主要有兩方面原因。

一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)時代到來，聯(lián)發(fā)科必須要抓住5G手機(jī)芯片入口，才能進(jìn)一步打開物聯(lián)網(wǎng)市場的大門；另一方面，量產(chǎn)高端芯片產(chǎn)品，必然能夠大幅提升聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)的利潤率，優(yōu)化其營收結(jié)構(gòu)，進(jìn)而帶動自身的良性發(fā)展。

聯(lián)發(fā)科還有機(jī)會嗎？

秉持著進(jìn)擊高端市場的戰(zhàn)略理念，聯(lián)發(fā)科不斷向高端市場發(fā)起沖擊，而在高通、蘋果等企業(yè)把守的高端市場，聯(lián)發(fā)科仍面臨著不小的壓力。但從目前來看，聯(lián)發(fā)科也不是全無機(jī)會。

首先，在5G手機(jī)芯片市場，蘋果A14芯片、三星獵戶座芯片，和聯(lián)發(fā)科的競爭關(guān)系并不明顯，而聯(lián)發(fā)科真正需要面對的對手只有高通一家。而其與高通相比，也的確存在一些時間窗口上的機(jī)會。

比如，在產(chǎn)品方面，目前高通發(fā)布的驍龍888芯片，由于功耗較高的問題，導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱現(xiàn)象非常明顯，使得這款處理器受到了不少消費(fèi)者的詬病，而這無疑給聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了爭奪高端市場的機(jī)會。

另外，目前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1000芯片，已經(jīng)得到了榮耀、vivo、oppo等手機(jī)廠商的認(rèn)可，為其接下來的發(fā)展打下了堅實的基礎(chǔ)。借助天璣1000的良好表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1100、天璣1200等芯片產(chǎn)品，也正在獲得越來越多的客戶認(rèn)可，為其沖擊高端市場奠定了優(yōu)勢。

其次，手機(jī)廠商對芯片供應(yīng)鏈安全問題的考慮，也為聯(lián)發(fā)科帶來了諸多機(jī)會。受華為麒麟芯片斷供影響，手機(jī)廠商們都開始通過選擇聯(lián)發(fā)科的芯片產(chǎn)品，來降低其對高通驍龍系列芯片的依賴，進(jìn)而減少其面臨的供應(yīng)鏈風(fēng)險。諸多利好之下，聯(lián)發(fā)科在高端市場也正迎來更多的機(jī)遇。

但從目前來看，聯(lián)發(fā)科想要改變自身品牌認(rèn)知度的問題，并非一朝一夕可以實現(xiàn)的，畢竟品牌占領(lǐng)用戶心智需要一定的時間周期。另外，在與高通這個強(qiáng)敵的博弈中，聯(lián)發(fā)科仍需要進(jìn)一步提升自身競爭力，才能保障其在未來的芯片市場爭奪戰(zhàn)中勝出。

因此，對目前的聯(lián)發(fā)科來說，如何在芯片產(chǎn)品的性能和體驗方面取得突破，才是其沖擊高端市場的關(guān)鍵。而對于守擂者高通而言，其必然竭盡全力與聯(lián)發(fā)科抗衡，這也意味著聯(lián)發(fā)科想要在這場博弈中勝出，還需要付出更大的努力。