非常在線2015年8月5日消息?隨著廣大用戶對手機(jī)性能要求的不斷提升，處理器的核數(shù)也不短增加，從最初的單核發(fā)展到雙核，再到四核以及現(xiàn)如今的八核，更高性能的十核處理器將隨著聯(lián)發(fā)科Helio?X30的爆出成為可能。

作為一款十核處理器，聯(lián)發(fā)科Helio X30使用了不同的處理器核心布置，將采用16nm?FinFET工藝和四叢集架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)置兩顆1GHz的Cortex-A53核心、兩顆1.5GHz的Cortex-A53核心、兩顆2GHz的Cortex-A72核心以及四顆2.5GHz的Cortex-A72核心，共計十顆核心，性能全面提升。

另外，Helio?X30集成Mali-T880?GPU，配備了支持雙通道LPDDR4?1600MHz內(nèi)存和eMMC?5.1規(guī)范，最高支持4GB，并且很有可能會搭載Mali-T880MP4芯片。

作為兩大知名芯片廠商，相比高通，聯(lián)發(fā)科主要在低端市場尋求發(fā)展，并且積累了不錯的口碑，很少在高端市場涉足，此次突然發(fā)力高端市場，難免會讓高通有些許措手不及。但無論如何，聯(lián)發(fā)科十核處理器Helio?X30將帶給手機(jī)用戶全新的體驗，無疑將會掀起一場變革。