12月7日消息，研發(fā)了國產(chǎn)自主CPU的龍芯日前透露目前主推的產(chǎn)品是龍芯3A5000、3C5000系列，下一代的龍芯3A6000已經(jīng)完成設(shè)計(jì)，到產(chǎn)品上市及體現(xiàn)在收入上還需要一定時(shí)間。

龍芯還提到重點(diǎn)已經(jīng)從提高CPU性能轉(zhuǎn)向提高整系統(tǒng)的性價(jià)比，包括產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模、生態(tài)完善、配套芯片齊全等等，以此增強(qiáng)市場競爭力，為未來龍芯走向開放市場奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

此外，龍芯表示，前沒有漲價(jià)的打算。

根據(jù)龍芯之前的資料，3A6000也不會繼續(xù)提升工藝，依然會采用現(xiàn)有的12nm工藝，但會大幅改進(jìn)架構(gòu)設(shè)計(jì)，架構(gòu)會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場上主流設(shè)計(jì)。

龍芯給出了仿真測試結(jié)果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點(diǎn)/浮點(diǎn)base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點(diǎn)13+/G，12代酷睿IPC大約是定點(diǎn)15+/G，Zen3的IPC大約是定點(diǎn)13/G。

因此，如果龍芯LA664能夠達(dá)到定點(diǎn)13/G,浮點(diǎn)16/G，這已經(jīng)追平或接近Zen3和11代酷睿。