是的，一萬億個(gè)晶體管的單芯片要來了。

目前，單個(gè)封裝可以放入1千億個(gè)晶體管。而Intel決定，把晶體管密度再翻10倍，達(dá)到萬億級。

近日，Intel中國研究院院長宋繼強(qiáng)在接受采訪時(shí)稱，從2023年到2030年，晶體管密度要在8年時(shí)間里翻10倍，即實(shí)現(xiàn)2的3次方的提升。

盡管這個(gè)目標(biāo)相當(dāng)激進(jìn)，但I(xiàn)ntel依然有信心實(shí)現(xiàn)。宋繼強(qiáng)表示，要達(dá)到單個(gè)封裝中集成一萬億個(gè)晶體管的目標(biāo)，主要是兩方面。

一方面，要繼續(xù)依靠晶體管微縮，例如用厚度僅僅3個(gè)原子的超薄2D材料做更高效的GAA的晶體管。

另一方面，還需要依賴3D封裝技術(shù)，能夠進(jìn)一步提升整個(gè)設(shè)備中的晶體管總量。

按照規(guī)劃，Intel 4（即7納米）工藝預(yù)計(jì)年底就會(huì)進(jìn)入試產(chǎn)階段，未來將用于第14代的Meteor Lake處理器。

2023下半年，將邁入Intel 3（3納米）制程技術(shù)，預(yù)計(jì)第一批產(chǎn)品會(huì)在2024上半年登場。

Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾曾提出摩爾定律，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì)增加一倍。

換言之，處理器的性能大約每兩年翻一倍，同時(shí)價(jià)格下降為之前的一半。

近年來，對于“摩爾定律”可行性的爭論在半導(dǎo)體業(yè)界時(shí)有發(fā)生，但由此來看，Intel仍是摩爾定律的堅(jiān)定支持者。